宁夏电子材料汉高乐泰2030SC导电胶芯片
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乐泰ablestik2030SC Ablebond 2030SC 低温固化导电银胶2030SC
黏 度: 11.6 PaS
剪切强度: 20.6 Mpa
工作时间: 1440 min
工作温度: - ℃
保 质 期: 12 个月
固化条件: 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
主要应用: 摄像馍组,触摸屏
包 装: 22.5g/5cc/syr
乐泰ABLESTIK 2030SC是一种银导电胶,热固化,模贴粘合剂设计专利混合化学技术。
LOCTITE®ABLESTIK 2030SC适用于要求高吞吐量的模具连接应用,并减少应力和不同表面之间的弯曲。
快速固化
低压力
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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