环保电子材料线圈胶千京胶新材料

芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。

贴片红胶是一种单组份深红色粘稠的环氧树脂胶粘剂，冷藏储存受热后迅速固化，通常用于SMT的表面粘着的工艺中，适用于在波峰焊前，将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。特别适用于满足高湿强度和高印刷速度，要求使用相同厚度钢板印刷一系列胶点高度的应用。

灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

电防胶俗称三防漆、三防胶，是高分子精细复合型特殊涂层材料。通过施胶工艺固化后形成涂层保护膜，防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀影响，提高电路板及相关电子元器件正常运行稳定性与使用寿命。电防胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉，防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化等性能。不同的电防胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成电防胶的材料与配方以及合成工艺均有所不同。

导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等，主要用于不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展，对散热的需求也越来越高，热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。

导热胶是指单组份、借助室温湿气或是加热或是经由催化剂而固化的胶粘剂，此胶粘剂本身因有导热金属粉的填料，故而能起到具有导热又有粘接固定的作用。导热胶是具有导热性能的多功能材料，一般的材质分类有环氧树脂、有机硅、丙烯酸与聚氨酯等四大类，而不同类型的材质而各有其不同的固化方式。