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车规芯片烧结银AS9385烧结银膏

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随着电动车的快速发展,里程焦虑症越来越引起高度的重视,一项统计表明:将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%;这样可以提升续航能力,或者减少动力电池成本。

由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。

善仁新材建议:烧结温度、烧结压力、烧结气氛都对会银烧结环节产生较大影响,这就需要的设备来配合一起解决这些问题。

下一条:LED高导热纳米银胶低温烧结银胶替代京瓷银胶
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“车规芯片烧结银AS9385烧结银膏”详细介绍
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