有压烧结银日本替代加压烧结银高功率LED烧结银
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150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度,更强抗疲劳强度,高热导率并且低电阻率的烧结银连接材料AS8385。
SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结,低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度,节省了客户的能耗。
SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热,可以防止芯片由于压力过大破损,提高了客户的生产效率。
除了由于烧结银AS9385系列以外,善仁新材公司的其他烧结银产品也得到客户的广泛应用和认可,具体烧结银产品型号和应用介绍如下:
AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,用于裸芯片封装;9355银玻璃胶粘剂,用于陶瓷和金属器件的密封;9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装;9385有压烧结银,9395有压烧结银膜,用于宽禁带封装
AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆,用于高导热,高导电线路制作。