TD4160-A0S-HHV汕尾回收收购液驱动IC

液晶驱动IC是电子产品中不可或缺的核心部件，其收购需要综合考虑多种因素，以***产品质量和市场竞争力；液晶驱动IC的收购需要综合考虑多个方面，以确保产品的质量和性能，并确保供应商能够提供及时的技术支持和售后服务。

部分分离型显示驱动芯片方案，TED+Gate IC

该方案将TCON和Source IC整合为一颗TED IC，Gate IC为立芯片，系统主控芯片通过FPC输入System Data, TED IC中TCON模块对数据进行转换后在芯片内部输入给Source模块，同时通过玻璃走线将Gate Control信号输入Gate IC。TED IC和Gate IC分别通过玻璃走线向Display Area传输信号。该方案对驱动芯片进行了部分整合，但距离单芯片解决方案仍有较大差距。

该方案主要在中尺寸显示面板发展早期出现，大部分使用LVDS接口，并且使用该TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端应用市场如汽车后装市场流通。

大尺寸LCD驱动IC的特点

，高电压工艺。模拟电路中电压越高，驱动能力越强，因此大尺寸LCD驱动IC采用高电压制造工艺，通常Source Driver IC为10~12V， Gate Driver IC更高，达40V。

第二，运行频率高。液晶显示器的分辨率越来越高，这就意味着扫描列数的增加， Gate Driver IC不断提高开关频率， Source Driver IC不断提高扫描频率。

第三，封装工艺特殊。LCD驱动IC通常绑定在LCD面板上，因此厚度尽可能地薄，通常采用高成本的TCP封装。还有特别追求薄的，采用COG封装，再有就是目前正在兴起的COF封装。

第四，管脚数特别多。Gate Driver IC少256脚， Source Driver IC少384脚。

第五，单一型号出货量特别大。驱动IC 单月平均出货量高达1.5亿片，而其中平均每个型号的出货量达差不多在300万片左右。

DDIC通过扫描的方式驱动显示屏。从上图可以看到，给相应的行和列加上电压就可以点亮相应的像素了。但是问题来了，如果我们想同时点亮2B和5E，给2列、5列以及B行、E行同时加电压的话，会发现连5B和2E也被无辜点亮。为了防止这种情况的发生，我们在时间上给予各条线先后顺序的区分。

目前选择的是每次处理一条X轴的线，每次只给一条横线加电压，然后再扫描所有Y轴上的值，然后再迅速处理下一条线，只要我们切换的速度够快，因为视觉残留现象，是可以展现出一幅完整的画面的。这种方式叫做Passive Matrix。

然后这样的方式的大的缺点就是，除非我们每条线切换的速度超级无地块，否则，实际上每条线可以分到的有电压的时间是非常短的，一旦电压移到下一条线上，原来这条线上的像素就全都暗下去了，整体画面给人的感觉是非常暗淡，不明亮的。

还有一个问题就是，如果某个像素不该点亮，但是因为它旁边的像素该被点亮，所以相应的X轴被加上了电压，这个像素也会受到旁边像素的一丢丢影响，被点亮一丢丢，结果就是图像的清晰度很不好，图像的边缘会模糊。

DDIC的封装形式


自从三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性显示屏技术迅速发展。大体上，显示屏分两类，即硬质显示屏和柔性显示屏。硬质显示屏使用硬质玻璃作为基板，而柔性屏使用一种塑料（polyimide，聚酰亚胺，简称PI，有机高分子材料）作为基板，具有可弯曲、可折叠、可卷曲的性能。一些智能手机在屏幕边缘弯折,提升了质感，就是归功于这种材料。


客观来说，COG、COF、COP是当下屏幕显示驱动芯片的3种不同封装技术，在广大媒体传导下也被称为“屏幕封装”。三者主要的应用是实现手机或电视系统对其屏幕（LCD，OLED）的驱动控制，以及与其它系统例如主板FPCB、部件等的信号链接。


COG（Chip On Glass）是将手机屏幕显示驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合链接到在玻璃材质为主的刚性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB链接至手机其余PCB或部件。通常用于刚性显示屏，例如LCD。

COF（Chip On Film），是将DDIC间接通过粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以实现柔性显示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

随着柔性屏发展，为了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封装技术应运而生。

那么在COF封装中，TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃，但是与COG不一样的是，驱动电路集成到了FPC软板上，所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接，这样能将下border的厚度减少1.5mm左右，如下图所示。目前，各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。