西区回收镀银,收镀金镀银收购

年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的，对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去，以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。

银在大多空气中很快就变色(tarnishes)，此变色为黑竭色的硫化物污迹(sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)。为了防止或阻延此变巴的形成，镀银需做镀后处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium)，镀化处理 (passivation treatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal) [1] 。

用化学方法在基体材料上制备的以银为主体的贵金属镀层。电子工业、仪器仪表制造业及无线电产品的零部件都广泛采用镀银以降低金属表面的接触电阻、提高金属的焊接能力。

广为采用的电解镀银溶液基本上是100多年前使用的含过量游离氰化物的氰化银镀液。已报道过多种无氰镀液，例如硝酸盐、碘化物、硫脲、硫氰酸盐、氨基磺酸盐、硫代硫酸盐、磺基水杨酸等镀液，但是没有一种得到工业界承认。氰化镀银溶液主要由氰化银钾和游离氰化钾组成。为获得光亮镀层，可添加适当的光亮剂。该镀液均镀能力和深镀能力较好，镀层结晶细致，外观为银白色，电流效率近。当钢铁、铜及其合883一jyin誓j银金件进入镀液时，镀件表面会形成置换银层，它不仅影响镀层与基体的结合力，铁和铜离子还会污染镀液，因此镀件进入镀银槽前，进行特殊的前处理。常用的方法是汞齐化、浸银、预镀银。

电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。