电子材料工厂密封LED防水胶水发光电子密封胶

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份、室温固化的硅橡胶，属于脱醇固化，有机挥发份非常低，完全固化后无气味，具有的粘接性能，粘接强度高，深层固化速度快，耐高低温性能，储存期长，在－50℃～＋200℃范围内性能变化不大。主要用于LED、各种玻璃、铝材、塑料等的粘结与密封；对玻璃、铝材、陶瓷、PC等材料具有良好的粘结性，一般不使用底涂。

■ 主要技术参数

项目 检测标准/方法 标准值
型号 / QK-978M-1
外观状态 目测 黑、白、灰/不流动
表干时间（min） 25℃ 3-8
密度（g/ml） GB/T533-2008 1.4±0.05
硬度/Shore A 20 GB/T531.1-2008 52±2
挤出速率(ml/s) Φ4mm/0.4MPa 4-6
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥2.2
断裂伸长率/% GB/528-2009 ≥300
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 3.0*1014
工作温度范围 / -50～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3.0
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法

1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，除灰尘和油污等。

2.施胶：将胶均匀的涂覆在待粘接表面，使胶与粘接面充分接触并使其合拢固定。

3.固化：将涂装好的部件常温放置，让其自行固化。此胶的固化是一个从外向内部逐步固化的过程，在室温及50%相对湿度的环境下，24小时将固化2.5-4mm左右的深度。当温度低或湿度小时，固化时间会延长。

4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

■ 储运及注意事项

1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

3.在正常存储环境下，储存期为6个月。

4.产品开封后，密封胶厂家建议应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品采用塑料管装300ml/支（24支/箱），塑料管装2600ml/支（4支/箱），塑料桶装25KG/桶。

产品特性：

本系列产品有单、双组份，对金属、塑料、玻璃、陶瓷等有的粘接力。

产品应用：
主要用于电子电器的结构固定；金属、电镀/烤漆材料、陶瓷、玻璃、饰品、工艺等的粘接。

产品特性
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

应用范围

适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件，电子设备。

 
包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。

1、产品特性及应用

QK-3522是一种高柔韧性、低粘度、无味、加热或室温固化型液体高透明硅凝胶。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化、易修复等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度（温度越高固化速度越快）下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有粘附性强、高透明度、高柔韧性等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。

QK-3522应用于对透明度有高要求的光学产品，如可用于触控屏全贴合、填充、密封，电子通讯接头以及其他光学填充等。

■ 产品特性及应用

本产品是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无味。具有高粘度、高粘性、耐候性能好等特点。适用于PP等材料粘接，滤清器材边框粘合使用，以及覆膜纸箱的包装，上光油等彩色包装盒封口以及其它难粘材料的粘接等。



■ 使用方法

1.清洁表面：将被粘物表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2.使用热熔胶枪进行涂胶。

3.将涂好胶的基材粘合好至固化。

4.开放和固化时间会随着上胶的温度、环境温度、涂布数量、基材、贴合时间和力量等的改变而改变。

5.长时间高温（大于250度）可能会使主题聚合物部分降解影响粘接力，也会使产品颜色发生变化。



■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒，储存期为12个月。

2.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需放于安全的地方。

3.本产品不要和其它粘合剂混合使用。

4.本产品请在通风良好的区域中使用。由于热熔胶使用时须加热，需穿戴个人防护用品。



■ 包装规格

本产品采用纸箱包装30ml胶管装、30ml胶管锡纸装、300ml铝管装、300ml铝管锡纸装。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
一、如何选择导热硅脂

我们在购买导热硅脂时，一定要考虑散热能力。要是散热器的体积很大，那么它散发的热量也会很大。此时，应选择好的导热硅脂以发挥良好的导热性。如果是散热器的体积比较小，就可以选择普通一点的导热硅脂就可以胜任。

二、怎么判断导热硅脂的质量

如果可以，请直接使用设备进行测试并确定导热硅脂的质量。如果没有的检测设备，可以测量填充缝隙里面的温度。如果两侧之间的温差稍大，则意味着导热硅脂的导热系数增加了。至于在适当范围内的温差，应进行详细分析。

三、在使用导热硅脂时，容易被挤出怎么办

一些用户会遇到此问题，被挤压后将无法正常工作。在正常工作时，导热硅脂不会固化，里面存在气泡就很容易被挤出。为了解决该问题，需要预行真空处理。在没有气泡的情况下，可以减少 导热硅脂被挤出的可能性，因此可以放心使用。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了非常好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。