善仁新材推出热压烧结型银膜AS9395系列，帮助客户提高生产效率，降低生产成本，是一款革命性的烧结银产品。
然后将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。
为了解决以上问题，SHAREX作为烧结银的者，本着一切为客户着想，把困难留给自己，把方便带给客户的服务理念，强势推出AS9395加压烧结型银膜系列产品。
2表面平整度非常好：公差为正负3%以内；
3 导电性能非常：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；
4 良好的导热性能：导热率可达287瓦；
5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；
6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；
7 降低成本：减少了开网板和印刷机的投资成本。