千京胶新材料电子密封胶（灌胶模具）

联系人鲍红美透明度98.7%硬度80D粘度100-3000耐温-30-200

按用途分类：
LED 封装胶：用于将 LED 芯片封装在支架或基板上，起到保护芯片、提高光输出效率、增强散热等作用。根据封装方式的不同，又可分为灌封胶和贴片胶。灌封胶通常用于大功率 LED 的封装，能够提供较好的散热性能和机械保护；贴片胶则主要用于小功率 LED 的表面贴装，具有快速固化、粘结强度高等特点。
LED 粘接胶：用于 LED 器件的粘接，如将 LED 灯珠粘接在电路板上、将透镜粘接在 LED 灯珠上、将散热器粘接在 LED 灯具等。根据不同的粘接部位和要求，LED 粘接胶的性能也会有所不同。例如，用于透镜粘接的胶水需要具有良好的透明度和光学性能，以 LED 的出光效果；用于散热器粘接的胶水则需要具有较高的导热性能，以便将 LED 产生的热量及时传导出去。
LED 密封胶：用于 LED 灯具的密封，防止水分、灰尘等外界因素进入灯具内部，影响 LED 的正常工作。LED 密封胶需要具有良好的密封性和耐候性，能够在不同的环境条件下保持稳定的性能。

LED 胶水的固化条件因胶水的类型和成分不同而有所差异，以下是常见的几种固化条件：
温度条件：
高温固化：部分 LED 胶水需要在较高温度下才能快速固化，比如某些环氧树脂类的 LED 胶水，初期固化温度可能在 120℃ - 125℃，固化时间为 35 - 45 分钟；后期还可能需要在 120℃下继续固化 6 - 8 小时或 130℃下固化 6 小时，才能达到较好的固化效果和性能。这种高温固化的方式常用于对固化速度和固化程度要求较高的大规模生产或对胶水性能要求严格的应用场景。
室温固化：一些有机硅胶水或单组分的室温固化胶水，在常温条件下即可固化，但固化速度相对较慢。室温一般指 20℃ - 25℃左右的环境温度，在这种条件下，固化时间可能需要数小时甚至数天，具体取决于胶水的配方和厚度等因素。例如，对于一些用于 LED 灯具密封的有机硅胶水，在室温及 55% 相对湿度的环境下，24 小时内可固化 2 - 4mm 的深度，如果施胶位置较深或环境湿度较低，固化时间将会延长。
中温固化：部分 LED 胶水的固化温度介于高温和室温之间，大约在 60℃ - 80℃。这种中温固化方式既能在一定程度上加快固化速度，又不像高温固化那样对设备和能源要求较高。例如，一些用于 LED 背光源灯条透镜粘接的热固化环氧胶水，固化条件为 80℃下 5 - 10 分钟。

LED 胶水具有多种特点，具体如下：
光学性能方面：
高透光率：LED 胶水需要有较高的透光率，能够让 LED 芯片发出的光尽可能多地透过胶水层，减少光的损失，从而提高 LED 的光通量和亮度。这对于 LED 封装和显示屏等应用非常重要，能够 LED 的发光效果。
折射率适配：胶水的折射率与 LED 芯片和封装材料的折射率相匹配也很关键。合适的折射率可以使光线在胶水层和其他材料的界面处更好地传输，减少反射和折射损失，提高光的传输效率。