云南芯片纳米银胶32700汽车电子代替京瓷CT2700r7s

基本资料

高导热烧结银，主要应用在功率半导体器件、高功率激光器、高亮度 LED 和微波功率放大器等大功率元器件中。非常适合在高产率、自动化设备上使用。

产品优点

300℃高耐温

高导热导电性

的粘接力

满足高真空环境使用要求

产品属性
项目 测试方法 测量值
外观 银白色
黏度@25℃ （RION VT-06 粘度计测量，@25℃2#转子） 18-27Pa.s
触变系数@25℃ 2min-1/20min-1 5.0
比重 5.5±0.2
操作时间 -- 12h
存储寿命 -- 6个月/-40
体积电阻 四探针法 6×10-5Ω·cm
导热系数 Laser flash ＞100 W/mK
破坏芯片推力 推力计 ≥20Kgf/cm2
热膨胀系数
（CTE） TMA 21ppm
含银量 Calculated 99.0%
固化条件 升温200℃保持60~90min

32700NR是一款不含树脂，无压全烧结导电银胶，具有的导热性，适合于功率器件、射频功率器件、超大功率LED、功率模块的粘接和封装。
1导热性能（至高可达260W/mk）。2无压烧结。
3的可靠性和可操作性

wr3001光耦胶 光耦反射胶
6101UP 光耦透射胶
道康宁光耦胶
陶氏光耦胶
光耦阻光胶
高反射率
配胶粘度适中
反射中的热阻
控制流动性，便于加工
应用程序
LED模边涂层
LED基板涂层
适用于点胶过程
双组分