达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶,定制电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶厂家

本产品广泛应用于电子元器件的灌封密封，如各种电源模块，线路板，变压器，电池组，快充适配器等产品的灌封封装，具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。

注意事项
1.胶料放置一段时间后会产生沉淀，故在取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀，取用后注意密封保存。
2.搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良。
3.灌封到产品上再次抽真空可提高固化后产品的导热性能。
4.该产品使用时，若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质，则会由于“中毒”而难固化或不固化，使用时应注意清洁，防止带入杂质。
5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯，以防止产品中毒而不能固化。

包装、储运及保质
1.包装：A组分：25kg/桶，B组分：25kg/桶（或按客户需求协商包装）
2.储运：本品为非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：12个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用。

有机硅材质的灌封胶能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～260℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有的返修性能，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力。

产品特点
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶，阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化，也可加热快速固化，固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好，保持橡胶弹性，绝缘性好。
4、固化过程中不收缩，具有的流动性和自排泡性，可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性。
6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

有机硅灌封胶是一种由硅橡胶制成的电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。固化后材料是柔软的，可以形成柔软的弹性体保护层，可以抵抗部件的受到的机械冲击和冷热冲击；可在-40至+250℃长时间工作；适用于各种恶劣环境下精密/敏感电子设备的灌封加工。如：LED，光伏材料，二极管，半导体器件，传感器，车载电脑ECU等，起到绝缘，防水，防潮，防尘和减震的作用。