替代京瓷银胶LED导热银胶纳米银胶

纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装的应用
在如今充满创新和科技的世界中，LED照明行业正迅速发展。为了满足市场对更高亮度、更能的要求，研究人员们一直在寻找更好的封装材料。

而善仁纳米导电银胶AS6585正是一种兼具高导热和高剪切强度的LED封装材料，它在大功率高亮度LED封装和照明行业中具有广泛的应用。

纳米导电银胶AS6585是由SHAREX善仁公司开发的导电胶粘剂。它由公司自制的纳米银粉经过精研制成的导热材料，

它能够提供稳定的导电通路，确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外，AS6585还能够提供良好的粘结强度，剪切强度高达14.7MPA，确保LED芯片与基板之间的可靠连接。

而纳米导电银胶AS6585导热系数高达：25.8W/m.k的导热性能。通过使用AS6585热量能够更快速地从LED芯片传导到散热器，提高LED照明产品的散热效果，延长产品的使用寿命。

假设客户认为AS6585的导热系数偏低，AS9375无压烧结银系列可以提供高达280W/m.k的导热率供您选择。