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焊接效果——我们楚天鹰科技追求的焊接效果,通过的技艺和严谨的态度,打造出一个个精美的焊接作品,让客户赞不绝口,欢迎下单。

焊接,品质。在西城区,我们楚天鹰科技焊接厂提供的电路板焊接技术无比,确保每一块电路板的品质达到行业高标准。我们楚天鹰科技焊接厂的焊接工艺精细入微,让每一个细节都展现出的品质。

值得一提的是,我们楚天鹰科技焊接厂具备处理任何型号电路板的能力。无论是标准型号的电路板还是特殊定制的板子,我们都能根据客户的需求进行定制化生产。我们的生产线灵活多变,能够适应不同型号电路板的加工需求,确保客户项目的顺利进行。

我们还注重与客户的沟通与合作。我们深知每个客户的需求都是 的,因此我们会与客户保持密切的沟通,了解他们的具体需求和要求。通过深入的交流和合作,我们能够理解客户的期望,为他们提供贴心和的服务。

从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里,介绍一下这几个温区:
预热区
也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2~5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15~25 %。

回流区
有时叫做峰值区或后升温区,这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围是20 - 50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。

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