导光级PCML-3500ZAH包装照明帝人PANLITE

Panlite ML系列ML-3500ZAH ，ML-3500ZEL 低光扩散; 耐紫外光性能，良好 LEDs; 照明漫射器; 照明应用
所有材料均可溯源，随货可提供COA材质证明 ,SDS 物性表，MSDS 安全数据表 ,ROHS ,REACH等相关资料！
“Panlite®”是帝人在日本商业化的款聚碳酸酯树脂。此后，我们不断提高“Panlite®”的品质并探索其新的应用，还开发了PC/ABS基聚合物合金“Multilon®”，并取得了众多的成果。
现在“Panlite®”已被公认为工程塑料的代表树脂之一。 “Panlite®”具有耐冲击性、耐热性、尺寸稳定性、电气特性、透明性和卫生性等许多特性。而“Multilon®”结合了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）树脂的特性，被应用在电气电子、OA、汽车、医疗、照明等多个领域。我们将继续不懈地研究和开发以满足未来的需求。

聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)是一种综合性能非常的型热塑性工程塑料。我国PC行业在过去二十年经历了翻天覆地的变化，在需求、供给和技术端等都取得了长足进步。
需求端：国内PC消费量从2000年的约20万吨扩大至2019年的近250万吨，年均消费增速超过14%。

供给端：国内PC的产量则从2000年的不到0.1万吨扩大至2019年的接近120万吨，自给率从几乎完全依赖进口到目前接近50%。
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ML-3302ZHS， ML-3302ZLS ，ML-3305ZHS ，ML-3305ZLS ，ML-3310ZHS,ML-3500ZAL
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所有材料均可溯源，随货可提供COA材质证明 ,SDS 物性表，MSDS 安全数据表 ,ROHS ,REACH等相关资料！

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PC需求的增长虽然在过去20年取得了飞速的发展，但随着国家总体经济发展增速的下降和低端产业外迁，预计未来PC消费增速将维持在一个较低的水平。

过去20年，国内PC消费增速经历了几个不同的发展阶段。

个阶段，从2000年到2007年，随着PC在光盘、电子电气(特别是消费电子，如笔记本电脑、功能手机等)、汽车等领域的大量应用，国内PC年需求量从2000年的约20万t迅速提高至2007年的80万t以上，一举成为大的PC消费国，年均增速超过20%，远平均不到10%的需求增速。

第二个阶段，从2008年到2015年，由于受金融危机影响、新型存储媒介(USB存储)和智能手机等行业的兴起，PC的需求增速开始显著放缓，年均增速只有1%左右，但国内的PC需求仍维持接近10%的中高速增长。

第三个阶段，从2015年至2018年，随着欧美经济复苏，PC需求量年均增速回升至3%左右，而此时国内PC需求由于新应用领域增长乏力，价格高位运行，导致需求增速显著下降，降至约5%，仅略平均增速。

第四个阶段，从2019年开始，随着PC价格的持续低位徘徊、以及国家对进口“洋垃圾”的严格管控，国内PC的消费增速又有显著回升，但随着PC价格的逐步回归正常盈利水平和对进口废塑料替代的完成，近两年内出现的PC需求高增长的趋势将不可持续。

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在PC行业快速发展的同时，我们也应看到，未来PC产品的差异化将会非常明显。比如：

手机。在手机的中框上，大量应用玻璃纤维增强PC产品；在手机背板上，根据产品设计的不同，主要使用加硬PC、普通PC和PC合金产品等；手机充电器，则主要使用UL94 1.5mmV0级放入阻燃PC产品。充电宝则大量使用UL94 1.5mmV0级的阻燃PC/ABS产品；为手机配套的无线耳机，大量使用了含硅共聚PC产品和LDS用PC产品；作为网关设备的路由器和CPE等，同样大量使用了阻燃PC和阻燃PC/ABS产品。
5G基站。户外宏基站天线外壳材料的耐候、耐温和阻燃的高要求，会大量使用阻燃型的含硅共聚PC产品。

此外，各种具备不同功能和附加属性的PC产品将被越来越多地应用到各个领域。例如，在近视镜片和摄像头领域大量使用折射率高达1.64，甚至1.7以上的高折射PC产品。在有更高耐热要求的透镜、导光条等领域使用热变形温度高达180℃，甚至200℃以上的高耐热PC产品。在极寒应用场景下，则大量使用在-40℃，甚至-60℃下，仍可保持高冲击性能的耐低温PC产品。在有防静电要求的应用场景下通常会使用表面电阻在106~1012Ω.cm的抗静电PC产品；在汽车内饰件领域则使用气味等级更低的PC合金产品等等。
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产品差异化中的差异化产品主要可以分为两类，一类是在双酚A型均聚PC的基础上进行后端改性，如提高表面电阻达到抗静电效果，改善阻燃效果等；另一类则需要在PC聚合的分子链段上进行改良，如为提高耐低温性能，通常引入含硅氧烷的分子链段，为提高耐热性能通常加入分子量更大的含苯环双酚结构与双酚A进行不同比例的共聚，为提高高剪切下的熔体强度，通常会引入三官能团或四官能团物质共聚为支化结构，为提高PC的折射率，则通常需摒弃双酚A结构，而采用其他的双酚或双醇进行共聚等等。

我国在共聚PC方面几乎完全依赖进口。2020年国内PC消费总量约250万t，其中接近95%为双酚A型均聚PC。国内共聚PC的市场容量在10万~15万t左右，且这部分基本都是的PC产品，具有的附加值。

未来我国PC产业要想改变目前“大而不强”的局面，发展共聚PC产品势在必行。目前，国内已经有多家公司和科研院所在进行共聚PC的聚合工艺开发，如硅氧烷共聚PC和支化PC已部分实现了国产化，相信未来必然还会有更多具备不同性能的共聚PC产品逐步实现国产化。


硅共聚PC以其良好的耐低温性能、耐候性能、阻燃性能等在5G、光伏领域将有良好的市场空间。
导光级 PC 的特殊性能要求，生产过程中主要存在以下难点：

（1）原料只能通过界面缩聚光气法工艺合成，不能使用酯交换熔融缩聚法，且反应工艺苛刻，要严格控制小分子和杂质残留，同时对反应产线及相关设备的洁净度要求。
（2）选用特殊的复配助剂体系，以导光级 PC 的加工稳定性和长期使用稳定性。
（3）对工艺稳定性要求，要求各批次间不能存在质量波动。
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