较慢固化胶电子围坝胶水单组份电子密封胶

产品特性：

本系列产品有单、双组份，对金属、塑料、玻璃、陶瓷等有的粘接力。

产品应用：
主要用于电子电器的结构固定；金属、电镀/烤漆材料、陶瓷、玻璃、饰品、工艺等的粘接。

产品特性

单组份、高强度，对多种材料有良好的粘接力；2、固化时间快，操作方便。

 
应用范围

电子行业线束固定，元件保护，安防摄像粘接、新能源电池粘接以及医疗器材的粘接等

 
包装规格

50ML针筒、250g、1kg塑料瓶。

产品特性:
QK9100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂，无气味，对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂，方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 应用范围：

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 包装规格：

1kg铁罐包装。

产品特性

本品可室温和加温固化成低收缩率的弹性体，固化后具有高强 度、高韧性、高透明度等特性，耐候性佳，能整体深层次固化，可修复性强。

 应用范围

用于结构防水密封，光学制品及硅胶制品等。
包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。

产品特性

QKING系列是一种单组份导热有机硅粘接胶。导热系数从0.5-3.0W/M.K,状态可调，具有良好的粘接性能，的耐候性能，良好的导热性能。符合ROHS/REACH环保要求,通过UL94V-0认证。

 

应用范围

广泛用于LED集成光源的热界面材料传热；PCBA板上功率器件以及IC散热器粘接，电子电器设备、电子元器件的发热器件与散热器之间缝隙填充固定，快速传热作用。

 

包装规格

本产品采用铝管100ml/支（100支/箱）、塑料管300ml/支（24支/箱）、2600ml/支（4支/箱）、25KG/桶。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
一、如何选择导热硅脂

我们在购买导热硅脂时，一定要考虑散热能力。要是散热器的体积很大，那么它散发的热量也会很大。此时，应选择好的导热硅脂以发挥良好的导热性。如果是散热器的体积比较小，就可以选择普通一点的导热硅脂就可以胜任。

二、怎么判断导热硅脂的质量

如果可以，请直接使用设备进行测试并确定导热硅脂的质量。如果没有的检测设备，可以测量填充缝隙里面的温度。如果两侧之间的温差稍大，则意味着导热硅脂的导热系数增加了。至于在适当范围内的温差，应进行详细分析。

三、在使用导热硅脂时，容易被挤出怎么办

一些用户会遇到此问题，被挤压后将无法正常工作。在正常工作时，导热硅脂不会固化，里面存在气泡就很容易被挤出。为了解决该问题，需要预行真空处理。在没有气泡的情况下，可以减少 导热硅脂被挤出的可能性，因此可以放心使用。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了非常好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

■ 产品特性及应用

本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶，该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电源、电子元器件、显示屏等灌封。

■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-9800MW
外观状态 目测 白色粘稠液体
可操作时间（25℃）/min 25ºC 50-90
表干时间（25℃）/min 25ºC 60-120
固化时间（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 4500±500
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.35±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 37±3
导热系数W/m-k ASTM5470 ≥0.4
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥1.6
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥200
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法

1.搅拌：混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置，搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。

2.混合：两组份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。

3.脱泡：在对空气敏感的应用领域，产品在搅拌后需要真空抽气。

4.工作时间：常温25℃下，产品的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间（30分钟）内完成。过量调配好的胶，勿倒入剩余胶料容器中。

■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

2.产品在常温下A胶贮存期为12个月，B胶储存期为6个月，长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

3.本产品为非危险品，但要注意使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触，一旦接触，立即用适量的洗涤剂和水清洗，如溅入眼睛，用流动的水清洗至少15分钟，并咨询医生。

4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封储存于安全的地方。

5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

本产品因反应机理因素，电性能的测试应在72小时后进行。

■ 包装规格

本产品采用A剂：20kg/塑料桶包装；B剂：2L/塑料桶包装。

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份的处理剂，具有粘度非常低，能够提高粘接强度（具体取决于所使用的胶粘剂与所粘接的基材）等特点。主要用于PP塑料表面处理。

■ 使用方法

1、清洁表面： 将被粘或被涂覆物表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、涂刷： 通过刷涂、喷涂或滴涂等方式将处理剂涂于要粘接的基材表面。

3、待干燥60S后可立即打胶。

4、本产品在使用前，建议对所有作业面进行兼容性测试。

5、在所有条件下，均不得将催化剂与胶粘剂像液体一样直接混合。

■ 储运及注意事项

1）本产品须按照高度可燃材料标准要求进行操作，并且须遵守当地相关法规规定该溶剂会对某些塑料与涂层产生影响。

2）本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。本产品为高度可燃，须严格按照相关法规的要求方式贮存。储存期为6个月

3）产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

4）本产品不宜在纯氧与(或)富氧环境中使用，不能做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。

5）本产品请在通风良好的区域中使用。

■ 包装规格

本产品采用铁罐装1L/罐、3L/罐。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；

2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：

1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 

2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 

3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 

4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 

5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀



环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶，属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性，防潮、防水性能，的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封，填缝。

灌封的主要作用是：

1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；

3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；

5）传热导热；
1）环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。