免洗锡膏 无卤锡膏 LED锡膏QFN锡膏 FPC锡膏 含银锡膏
-
面议
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
合金成分 熔点 ˚C 用途
Sn99Ag0.3Cu0.7 217-227˚C 低成本、熔点高。可用于较低要求的焊接
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217˚C 成本，各项性能良好，适用于高要求焊接
Sn64.7Ag0.3Bi35 178-182˚C 各项性能良好，熔点较低，且更细晶格的合金
Sn64Ag1.0Bi35 185-187˚C 成本较高，各项性能良好，常用的无铅焊料
Sn42Bi58 138˚C 防止被CU腐蚀，适用于低温焊接