热压烧结银膜烧结银膜膜片高可靠烧结银膜
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善仁新材推出热压烧结型银膜AS9395系列,帮助客户提高生产效率,降低生产成本,是一款革命性的烧结银产品。
然后将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。
然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间;或者预烘和预压都需要比较长的时间,以上都制约了客户的生产效率,帮助客户提率成为了当务之急。