电子元器件清洗抛光树脂价格

物理性貭(Physical Form)

球状颗粒(Moist spherical beads)

球状颗粒(Moist spherical beads)

离子型式(Ionic form supplied)

氢(Hydrogen)

氢氧(Hydroxide)

粒径范围(U.S.mesh in wet)

16 to 50

16 to 50

粒度范围 (Particle Size)

0.3 to 1.2 mm

0.3 to 1.2 mm

适合用于电子产业 ，生产半导体及映像管产业

实验室，激光，精仪器，医用行业等需要超纯水的行业

核电厂等使用

提供给超纯水系统抛光用

抛光树脂是由高度纯化、转型的H型阳树脂和OH型阴树脂混合而成,如果装填和操作得当,在初的周期中即可制备出电阻率大于18.0MΩ·cm和TOC小于10ppb的超纯水,无需化学再生。

向树脂罐中加水使液位高度在200-300mm或仅没过底部布水管,以防止装填树脂过程中底部排水装置受到冲击。但如果设备尺寸较小而拟采用树脂以浆水混合的方式填装也可不必事先加水。
(1)禁止用任何机械泵转移树脂,许多类型的泵都会对树脂造成损害或带来一些污染;

(2)树脂装填过程中,不要同时打开两袋以上的树脂。以大限度减少树脂接触空气的时间,也使外来杂质污染树脂的可能性降到低;
装填过程中随着装填料位的增加,树脂层面以上的水也会逐渐增加,如果水位高度树脂层面300mm以上,将多余的水抽出或排掉,以避免树脂在水中缓慢沉降而出现分层。但同时也需避免出现液位放干的情况,这会使空气在树脂层中形成气栓而影响出水。一旦出现树脂分层或形成气栓的情况影响出水,可采用清洁的压缩氮气自罐底通入,使树脂充分混合后即可再次通水使用;