LED高导热纳米银胶高导热银胶高性价比银胶
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,纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED芯片与封装基板之间起着连接作用。传统的封装材料往往存在导电性能差、易老化等问题,而纳米导电银胶AS6585则能够有效解决这些问题。
假设客户认为AS6585的导热系数偏低,AS9375无压烧结银系列可以提供高达280W/m.k的导热率供您选择。
通过使用AS6585纳米导电银胶,可以提高封装的可靠性和性能,为电子器件的正常运行提供有力保障。善仁新材纳米烧结银胶愿为中国的大功率LED封装做出应有的贡献。