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氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近

用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层,且加入镀液后要等一段时间才会发生作用,估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。

1913年,Frary报道二硫化碳与乙醚、各种酸、氰和亚硫酸的混合物可作为硫氰酸盐镀银的光亮剂,也发现黄原酸钾和砷、锑、锡的硫化物也是有效的光亮剂。后来发现硫脲也是一种镀银光亮剂。当其用量达35~40g/L时,其光亮度可超过二硫化碳衍生物。

银在大多空气中很快就变色(tarnishes),此变色为黑竭色的硫化物污迹(sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)。为了防止或阻延此变巴的形成,镀银需做镀后处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium),镀化处理 (passivation treatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal) [1] 。

银镀层(pIating silvers)家庭用具、餐具和各种工艺品通过镀银达到装饰目的;探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需要镀银。银原子容易扩散和沿材料表面滑移,夺潮湿大气中易产生“银须”造成短路。故银镀层不宜用于印刷电路板电镀。镀银件遇到大气中的二氧化硫、硫化氢、卤化物时,银层表面很快生成氯化银、硫化银、硫酸银等,使其光泽消失,并逐渐变成淡黄色一蓝紫色一黑褐色。镀层的可焊性、导电性变差。防银层变色的方法有:化学钝化、电解钝化、涂覆有机保护膜、电镀其他贵金属等。

回收镀金镀银、镀金回收方法:
1、电解法:采用开槽和密闭的电解设备均可。其原理是在含金废液中插入两个电,通电之后,在阳附近产生电离反应,使金离解并移向阴;
1)开槽电解法:将容器中的废液加热到90℃左右,以不锈钢板作电,将电压控制在5~6伏进行电解,直至溶液中的含金量降到一定程度后,再换取新的废液再行电解。当阴上的金沉积到一定厚度后,刷取下来,熔炼铸锭;
2)闭槽电解法:该法操作时,先将含金溶液在设备内循环10分钟,调整硅整流器,使电压2.5伏时进行电解。直至废液中含金降低到要求值,再换新的含金废液继续电解,直至阴上沉淀一定厚度的金时为止。打开提金装置,取出阴刷洗出金泥,烘干、熔铸成锭;
2、置换法:该法适于处理含金废电镀液和冲洗水。含金废液需酸化处理,pH=1~2。继而用蒸馏水稀释5倍,而冲洗水不再稀释。用锌丝置换,直至反应完全为止。金粉集中清洗、酸处理、烘干、熔炼铸锭。

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