国产有压烧结银烧结银研发有压烧结银
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有压烧结银是一种常见的半导体封装材料,压烧结银的工艺非常复杂,需要考虑到不同的因素,如热量、熔融银的温度、模具的造型等。这种工艺需要熟练的技艺,可以制作出精美的饰品。
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。
烧结银的烧结连接件,现在它是一个非常简单的过程。善仁新材可以在低温情况下,施加压力的情况下,接触空气的情况下,制造银的烧结连接件,而且它具有非常高的可靠性和性能,而且成本也可以做到非常低。
有压烧结银AS9385工艺流程: 清洁粘结界面;界面表面能太低,建议增加界面表面能;粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽
善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现:随烧结温度升高和压力加大,烧结体密度和硬度逐渐增大,尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间,增大的趋势更加明显;