排针排母操作注意事项
1.散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。
2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。
4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。
5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般好不要超过3秒。
锡接触电镀的作用是因为该氧化物在混合时容易破坏，容易建立金属接触。这通常很容易实现。排针排母设计的需求是，排针排母配比时氧化膜破裂，确保在电连接执着器的有效期内接触界面不被氧化。
如何排针和排母的质量?
1.排针防静电电子显示屏组装厂要做好防静电措施。
2.透热设计销和总线操作时产生热量，高温会影响LED的衰减速度和稳定性，因此PCB板的热设计和盒子的通风热设计会影响LED性能。
3.排针设计电流值针脚和总线的标称电流为20毫安时，通常建议电流不要超过标称值的80%。特别是在点间距小的显示器上，热条件不好，需要降低电流值。
4.排针波峰焊的温度和时间受到严格控制。预热温度在1005、120以下。
5.排针背刺控制灯的垂直度。对于线内销阵列，有足够的技术来确保LED通过熔炉时垂直于PCB。