烧结银浆配方烧结银价格

在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。

耐候性好：-55-220°C
和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
无铅环保：无卤配方
以膏状形式供应：便于操作
使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍

善仁新材的AS9200和AS9300系列烧结银可以应用以下场景：SiC/IGBT功率芯片封装、DBC/AMB-热沉封装、芯片上封装（全烧结方案）、气密性金属/陶瓷封装。