银包铜粉镀银铜粉导电铜粉800-1000m银包铜粉末

银包铜粉（镀银铜粉）
注：可提供不同银含量（如5％、10％、15％、20％、30％… …60%等）

导电银铜粉只需20-25%投量添加于醇溶树脂中,具有良好的导电性能,3M测试不掉粉，电阻小于0.5Ω/10cm/15μm
采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75∶25 时,体积电阻率为5×10-3Ωcm)抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近百倍)?导电稳定(经60℃ 相对湿度湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20%)
导电银铜粉是采用的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵易迁移的问题具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料