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盘活企业闲置资产，变废为宝，资源循环、再生利用

 

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　　ED量产等各方面的问题，要投入十亿元以上的资金量级和大量的人力只有这样，MicroLED才有可能实现真正的商业化 奥宝科技应用与市场总监蒋士元：检测环节加速推进MicroLED技术进步在MicroLED领域，玻璃和巨量转移十分关键当玻璃变成MicroLED后，检测的硬体虽然不发生变化，但检测涉及的部分算法需要改变在这个环节中也需要做一些改变有一些客户在做MicroLED基板时会用到铜层在用到铜层时，Repair（修复）环节有一些比较严格的，目前仍有待突品在做巨量转。

 

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深圳欣辉达电子科技有限公司，回收U盘芯片，K9系列芯片，现代系列芯片，收购黑片，白片，内存16M-16GB内存，收购三星内存芯片、东芝内存芯片:K9MDG08U5M-PCB0,K9NCG08U5M-PCK0,HY27UW08CGFM-TPCB, K9HCG08U1M-PCB0 K9HBG08U1M-PCB0, K9LBG08U0M-PCB0, HY27UV08BG5M-TPCB, HY27UV08BG5A-TPCB HY27UV08BGFM-TPCB，TH58NVG5D1DTG20，MT29F32G08QAAWP， K9WBG08U1M-PCB0， K9WAG08U1A-PCB0 K9LAG08U0A-PCB0 K9GAG08U0M-PCB0 ，HY27UU08AG5M-TPCB,HY27UU08AG5A-TPCB, MT29F16G08MAAWP, JS29F32G08CAMC1, K9G8G08U0M-PCB0, K9G8G08U0A-PCB0, K9G8G08U0B-PCB0, K9K8G08U0A-PCB0, MT29F8G08MADWC, K9F8G08U0M-PCB0, HY27UT088G2M-TPCB,HY27UT088G2A-TPCB, MT29F8G08MAAWP, K9K8G08U0A-PIB0 HY27UF084G2B-TPCB K9G4G08U0A-PCB0, K9F4G08U0A-PCB0,HY27UT084G2A-TPCB HY27UF082G2A-TPCB, HY27UF082G2B-TPCB,K9F2G08U0A-PCB0, K9K4G08UOM-PCBO,K9K8G08UOA-PCBO,K9K8G08UOA-PIBO, K9G4G08UOA-PCBO,K9F8G08UOM-PCBO,

 

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