东莞屏蔽机房

屏蔽壳体的焊接工艺
屏蔽壳体的焊接是在现场用CO2保护焊整体焊接而成。CO2保护焊阻止了焊缝处材料在高温下的氧化，又使焊缝得到快速散热，减少了热变形。

屏蔽壳体的绝缘处理
屏蔽机房在所有管线未接入的状态下，它与建筑物的绝缘电阻应大于10KΩ。我们采用在底部全面积铺垫2mm工业橡胶板和顶部采用绝缘挂件的方法处理。在施工中如有与建筑相接触处均作绝缘处理。

防静电设计
静电是计算机系统发生频繁、难消除的危害之一，它的存在对计算机在各个领域的应用起到了一定的负作用。计算机机房内产生与静电有关的因素主要包括以下几方面：
机房内的相对湿度：空气的相对湿度较高，则空气的电阻值相对就较低，那么物体间相互摩擦时产生的静电荷，也会由于物体表面的电阻值相对较低而极易从高电位向低电位移动，因此物体表面就不会产生静电荷的淤积。但湿度太高会使设备铁件锈蚀而影响使用寿命，所以湿度不是越高越好。

计算机机房的地板：当人体穿着塑料底或皮革底的鞋子在高分子合成材料的贴面活动地板上面行走，装有胶轮的推车和设备在地板上移动由于摩擦而产生静电。其静电电压的高低与地板表面贴面材料的电阻率有关。所以建议选用电阻率低的地板。
机房内的办公设施：机房内的柜、架、台、及桌子、椅子等其表面是由易产生静电的材料制成。
工作人员的服饰：工作人员的服饰可能是化纤制成的，在人行动中，这些化纤摩擦产生静电。使人体带电。

针对以上静电产生的原因，有针对性的采取静电防护措施：
计算机设备自身的抗静电能力。
空调系统营造合适的湿度、温度。
计算机设备采用屏蔽电缆，线缆穿管或金属桥架安装，切断静电放电时对计算机系统内逻辑电路的干扰途径，并使静电不通过半导体器元件放电。
墙面的复合钢板饰面、吊顶的轻钢龙骨、地板支架均做接地处理。
在装修材料上尽量选用导电性能好的材料，比如抗静电地板，墙面、顶面装修材料多用金属材料；工作人员好穿防静电工作服。

防火设计
根据《建筑内部装饰设计防火规范》规定：计算机房其顶棚和墙面应采用A级装饰材料；地面和其他部位应采用不低于B1级的装饰材料。
机房区材料除抗静电活动地板燃烧性能为B1级，其余均为A级燃烧性能，符合国家相关规范规定。
吊顶内、地板下和吊顶下空间都设有消防报警探头，检测。
机房内线缆采用阻燃线缆，并线缆管内敷设。