银烧结材料,烧结银材料,南京
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SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330,导热率可以达到130瓦以上。
善仁新材在创新粘合剂技术方面拥有近20年的经验。凭借创新理念、技术,帮助客户解决挑战性的难题,并积极为不同行业的客户持续创造更值。
SHAREX 善仁新材开发的低温烧结银具有以下特点:1低压或者无压烧结2低温工艺:烧结温度可以在150度