长期回收,潮阳区镀金回收
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这种镀液所得金层色泽为青金色,特别适合镀批量大,且加工费偏低,又要镀层为金色的小五金件,如钮扣、腰带扣等。
所谓镀,即金镀层中不能含有其他金属成分。因此,在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软,延展性好,不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求,提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层,一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂,沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层,从而达到提高耐磨性的目的。
镀金层外观为金黄色,具有很高的化学稳定性,只溶于王水及其他酸,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V,三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,镀层的孔隙影响其防护性能。
电镀金的优缺点正相反。电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好,溶液容易维护,不需要洗槽,能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是,厚度不均匀,要镀的部分需要电气连接。
镀金废料回收清单,详细如下: 一:光通信行业镀金废料:二手设备与镀金废料回收、光纤器件、模块、通信板卡。如光收发一体模块,光纤器件和光组件,OLT板卡、光纤收发器、跳纤、冷接子、分光器、传输网交换机、核心网交换机、光猫,基站3G、4GBBU、RRU等设备。光衰,束状尾纤,法兰头等通信设备。收购频谱仪、示波器、误码仪、光纤熔接机、切刀、金线球焊接机、压焊机、封帽、推拉力测试机、等离子清洗设备、高低温循环箱、工业冰柜、检漏仪、自动点胶机、喷码打标机、激光焊线机、显微镜等二手生产测试设备。收购各种速率光模块。如:155M光模块,622M光模块,1.25G光模块,2.5G光模块,10G光模块,40G光模块,100G光模块400G光模块。封装形式不限,如:1*9封装模块GBIC光模块,SFP模块,SFF模块,GPON光模块,EPON光模块,XFP光模块,SFP+光模块,X2光收发模块,XenPAK光模块,QSFP光模块,QSFP28光收发一体模块,CFP2模块,CFP4光模块,CFP8光收发一体模块,单纤双向光模块,CWDM光模块,DWDM光模块等。 二:半导体与电子器件厂镀金废料:各类电子产品库存,闲置二手生产测试设备,IC芯片,射频器件,微波器件,高频器件,FLASH,DDR芯片,晶圆片,废硅片,镀金引线,封装基座,电子元器件的引脚,pin针,下脚料,镀金边角料,镀银下脚料,废元器件,电子针,引线框架,封装管壳,陶瓷元器件,陶瓷镀金边角料,陶瓷电子器件,晶振,钟振,各种频率元器件,高频晶体管等,各类报废的半导体器件,芯片引脚,芯片管脚,边角料,引线,封装外壳,半导体封装边角料,半导体支架,绑定废金丝金线,贴片,键合金丝,共晶焊料,废银胶银浆,导电浆料,蓝膜边角料,硅晶片,晶圆硅片,背金晶圆,背银晶圆,单晶硅,多晶硅。LTCC器件,HTCC器件,MLCC器件,压电陶瓷器件,陶瓷热沉,镀金陶瓷基片,氮化铝陶瓷管壳,陶瓷封装外壳,微波陶瓷线路板,submont,玻璃金属封接,半导体封装管座,射频绝缘子,镀金陶瓷,氮化铝陶瓷等。 三:激光与光电厂家镀金废料:各类库存光电产品、激光器件、光纤器件、光通信模块、板卡。光电与激光器件剪切下的管脚和边角料。如LED支架,led剪脚,LCD废品废液晶屏,废触摸屏,废导电膜,擦银布,丝印废渣,废导电银胶,过期银浆,废金丝金线,bonding废丝,OSA管脚,光电管壳,金属玻璃封接,光电管座,封装外壳,LD废品,废光纤激光器件,废半导体激光器,废泵浦激光器,废激光二极管,废光电二极管,光组件废品,废光伏器件,废光伏太阳能电池片,光电镀膜镀金废料,废ito靶材,贵金属靶材,含金钨舟,钼舟,高频晶体管,镀金热沉,镀金基座,镀金基片,泵浦激光器,半导体激光器,硅光电子,量子器件,废to-can,废TOSA。
镀金回收含金硅质电子废件处: 电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件,由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金,可先经硅腐蚀剂处理,使烧结在硅片上的金脱落分离,再收集起来送提纯。 硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸:氢氟酸为1∶6~9配制,再稀释至2~3倍,于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%~30%NaOH液,加热至80~100℃浸煮元件除硅。