江西汉高乐泰150thtg光通信胶参数,150THTG光纤胶

乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化胶粘剂
专为高通量光电组装作业。这
产品还含有二次热固化机理
应用程序包含阴影区域，而光线无法
穿透。二次热固化可以在常规方法中进行
箱式或对流输送烘箱
绝缘 通过双85测试，耐温-65~150度。
●单组分
●固化
●高Tg
●快速UV固化
●低温固化

VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。特的成分被纳入产品配方，以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。这些环氧树脂还可以防止负载在环形锯片上，消除锯痕，增加锯片寿命。

组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
HYSOL CF3350







MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。