黑龙江金属发汗材料钨铜供应商金属发汗材料
-
面议
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。
钨铜合金其的物理化学性能被广泛应用于军事、、航天、航空、航海、电子器件、医疗器械等领域。但由于钨与铜的物理化学性质差异较大,不能采用熔炼和铸造一般采用粉末冶金技术生产。
钨铜合金的性能
由于钨和铜是两种不相容的金属,铜钨合金结合了钨和铜的优点,主要表现在体积膨胀系数小,耐磨耐蚀性好,导电导热性好,耐高温等优点。
钨铜合金主要是铜和钨混合而成,钨和铜两相的熔点相差,且两者不互溶,的合金。由于钨铜合金具备钨的高熔点和铜的高导电性能,同时,在 3000℃高温以上,铜会被大量蒸发和吸收,从而降低钨铜合金表面的温度和电子发射程度。因此,钨铜合金具备高导电性、高强度和硬度以及耐电弧烧蚀性等优势,被广泛应用在航天、航空、电子、电力、冶金、机械等领域。