适应性测试
测试方法：用条码机和森茂耐高温标签以及森茂高温碳带进行打印，测试前，将样本贴在铝板上并允许放置24小时。若无特别说明，以下测试结果对两种色带都适用。
耐高温标签的结构组成：
组要有三个部分：基材、胶黏剂、底材。
基材 25um（或50um）涂层处理聚酰亚胺薄膜,未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求
用于PCB线路板SMT表面贴装制造工艺，是印刷线路板（PCB）标识标签（常规应用为耐温260℃ 6分钟），过炉后不起泡、不翘边、不胶落、不发黄、不易被助焊剂中的各类化学物质腐蚀。亦可应用于电子、电气、汽车、航空及其它对材料有较高温度要求的环境；
产品应用：
PCB线路板SMT表面贴装制造工艺的制程控制标识。
在制品IC贴标，性标识，保修标签，铭牌标识。
产品标识，资产追溯；任何标签产品需要接触极端温度或暴露在烈性化学剂的情况。
适用于IT电子、手机、电脑、网卡、电池、汽车电子、电气、航空、电源等产品的标识标签。
报告：SGS，ROHS，卤素，SB元素，MSDS，技术参数，可靠性测试报告。