2024年马来西亚电子元器件展参展邀请

参展范围：
电路零件: 电路（IC）零件、印刷电路板（PCB）、传感器和精密工具
半导体技术: 半导体制程技术,半导体封测技术,半导体制程设备,半导体应用材料, 半导体零组件,半导体模组商
消费电子产品、家用电器制造商、计算机制造商系统、外围设备制造商
通信系统制造商、汽车电子制造商、航空电子和电子制造商、医疗设备制造商
ODM、EMS、LED 产品制造商、印制板制造、集成电路制造、发光二极管制造
集成电路封装、太阳能电池和模块制造、触摸屏/发光二极管制造

参展理由

l 展示创新和技术领导力。

来自东南亚各地的主要决策者和媒体的特听众出席了会议，它是推广您的技术并证明您在该地区的技术地位的理想平台。

l 建立客户关系并发展您的品牌。

SEMICON东南亚吸引了来自主要半导体器件制造商，晶圆代工厂，无晶圆厂设计公司，电子器件制造商以及其他新兴行业领域的跨领域购买团队，可让您地与客户联系。它为您提供了建立更紧密的客户关系并延长销售周期的机会。

l 获得竞争优势并加强市场定位。

随着东南亚电子制造行业的“名人录”的参与，SEMICON东南亚是增强您在该地区的市场地位和领导地位的重要活动。

2024聚焦转型，六大主题

- 创新技术及未来生产： 研究与发展/ 初创公司/ 未来生产

- 能源解决方案：供电及基础设施/ 网络/ 电力驱动基础设备

- 工业零部件及解决方案：轻量构造解决方案/ 系统及部件/ 表面处理技术/ 增材制造

- 数字生态系统：软件以及数据管理/ 平台/人工智能/ 安全/可视化

- 自动化、动力及传动：工厂、过程、物流及能源自动化/机器人技术/动力传动技术

- 商业及市场：产业园区/城市展示