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G4led胶水G9灌封胶G9灌封胶

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、低温固化反应性的粘合剂,满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物(LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。

1.主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料组成,

2.抗UV性.

3.密着性强、

4.耐热黄变性及冷热冲击性能等特点

5.在常温时混合物粘度低,可使用期长

6.中温、高温固化速度快

7.固化物的机械强度,电气性能,耐湿性佳、收缩率小。

1.环氧树脂,主剂,固化剂和光扩散剂QK-707三部份组成

2.于高透光性LED封装,

3.大特点是水透性佳,

4.500小时高温不变色性能

5.在常温时混合物粘度低,可使用期长

6.中温、高温固化速度快,

7.固化物的机械强度,电气性能,耐湿性佳、收缩率小,

8.特别适合高透光性LED封装的自动灌注线

下一条:透明润滑剂硅油透明硅油离型剂直线硅油端硅
深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“G4led胶水G9灌封胶G9灌封胶”详细介绍
深圳市千京科技发展有限公司
主营:纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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