无铅回流焊全自动SMT回流焊机直供网带导轨式回流焊

无铅回流焊 全自动SMT回流焊机 直供网带导轨式回流焊

整机技术参数:
加热温区数量 ：上面10个小循环加热区,下面10个小循环加热区。
加热方式：平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式。
加热区长度：3780MM
冷却区数量：2+1（自然风冷系统）
冷却区长度：1100MM
传送网带宽度：500MM（316#SUS）
链条导轨调宽范围：50～350mm
PCB尺寸：50～350mm
PCB限制高度：25mm
传输方向：L→R（R→L）可选
传送方式 ：网带+导轨
运输带高度：900±20MM
PCB运输速度：0～1.8m/min
PCB温度分偏差：±2℃
温度控制精度 ：±1-2℃（静态）
温度控制范围：室温～300℃可设置
适用焊料类型：无铅焊料/有铅焊料
控温方式：PID+SSR
使用元件种类 ：CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板
停电保护 ：UPS和延时关机
电源 ：3Φ、380V、50HZ
启动功率 ：80KW
工作功率：20KW
升温时间 ：Approx.20min
机身尺寸：L5800*1280*1500MM
净重：2500kg
温度曲线系统：三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。
机体颜色 ：整机外观电脑白色，内胆黑色

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