善仁烧结银上海烧结银烧结银胶
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然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产
提率:善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装得以实现高产能,高可靠性的产品。
SHAREX善仁新材的低温无压烧结银AS9373烧结银产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。帮助客户的适用性更高,应用范围更广。