写真化学KakuhunterH20E脱泡机,浙江写真化学Kakuhunter真空搅拌脱泡机厂家

带真空装置提高脱泡能力！
通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。



自转轴部采用错位型杯座设计，提升搅拌力！
自转轴部的杯座错位后，增大容器与材料的接触面。与以前的设备（杯座垂直）相比，提升搅拌能力，难以出现材料结团的现象。可以放置杯状与针筒状等长形容器，与公转轴保持一定的距离，从而实现均匀搅拌。

杯座尺寸 300ml×2杯
55cc以下各种针筒
其他容器 利用适配器，可使用多个容器和针筒。
公転设定 9阶段设定
自転设定 10阶段设定
(受公转速度限制)
设定时间 10～300秒×5步骤
步骤模式 5步骤
5种类不同动作模式（条件设定）连续运转
记忆存储（条件设定存储）
客户设定频道
固定数据频道
90CH
10CH
电源电压 単相 AC200V±10%
50/60Hz
消耗功率 1.5kW
外形尺寸 W455XD555XH495(mm)（真空泵另计）
本体重量 约80kg（真空泵另计）

带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-300TVS-A 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-350TV、SK-350TVS 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-1100TVII, SK-1100TVSII

写真化学真空搅拌脱泡机广泛应用于半导体电子行业导电胶，绝缘胶，底部填充剂脱泡，不会造成胶粘剂沉淀现象。

Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品

环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。

汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
外 观：黑
化学成份：环氧树脂
粘 度：70～100 PaS
剪 切/
拉伸强度：17 Mpa
活性使用期：720 min
工作温度：230 ℃
保 质 期：6个月
固化条件：120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 点：耐高温，高剪切强度
主要应用：航空/电子
包 装：4kg/套