2024年1月日本电子元器件展参展信息

预计 2024 年总展出面积将达到 50,000 平方米，同时将有超过 1,200 家参展商和 70,000
名访客莅临展会现场， 该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解技术及寻
找潜在商机的佳平台。

智能手机板材/组件区
触摸屏、大容量 DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、处理器、大容量闪存、传感器、
多层 PWB/PCB、 积层 PWB/PCB 等

主题六：14th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
展品范围：压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精
密粘合技术、蚀刻技术、 涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通
电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、 热处理、原型制造技术、其它精密加工技术等