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AM60B属于铸造镁合金类,主要依靠压力模具铸造辅以后加工的方式加工,可以用电泳等表面方式改变外观。特点是强度高且耐腐蚀性好 ,主要用于电器产品的壳体,小尺寸薄型或异型支架等。
代码含义
A代表金属铝Al,Z代表金属锌Zn,9代表铝的含量为9%,1代表锌的含量为1%,较后的D为辨识代码。
(国标 GB/T5153-2003)

镁合金AM60B的化学转化膜按溶液可分为:铬酸盐系,农业生产体系酸系,磷酸盐系,KMnO4系,稀土元素系和锡酸盐系等。
传统的铬酸盐膜以Cr为骨架的结构很致密,含结构水的Cr则具有很好的自修复功能,耐蚀性很强。但Cr具有较大的毒性,废水处理成本较高,开发无铬转化处理势在必行。镁合金在KMnO4溶液中处理可得到无定型筹备的化学转化膜,耐蚀性与铬酸盐膜相当。碱性锡酸盐的化学转化处理可作为镁合金化学镀镍的前处理,取代传统的含Cr,F或CN等有害离子的工艺。化学转化膜多孔的结构在镀前的活化中表现出很好的吸附性,并能改镀镍层的结合力与耐蚀性。

镁合金AM60B
(1)镁合金表面较易形成的氧化镁,不易清除干净,严重影响镀层结合力;
(2)镁的电化学活性太高,所有酸性镀液都会造成镁基体的迅速腐蚀,或与其它金属离子的置换反应十分强烈,置换后的镀层结合十分松散;
(3)第二相(如稀土相,γ相等)具有不同的电化学特性,可能导致沉积不均匀;
(4)镀层标准电位远镁合金基体,任何一处通孔都会加大腐蚀电流,引起严重的电化学腐蚀,而镁的电较电位很负,施镀时造成小孔的析氢很难避免;
(5)镁合金铸件的致密性都不是很高,表面存在杂质,可能成为镀层孔隙的来源。

因此,一般采用化学转化膜法先浸锌或锰等,再镀铜,然后再进行其它电镀或化学镀处理,以增加镀层的结合力。镁合金电镀层有Zn,Ni,Cu-Ni-Cr,Zn-Ni等涂层,化学镀层主要是Ni-P,Ni-W-P等镀层。
单一化学镀镍层有时不足以很好地保护镁合金。有研究通过将化学镀Ni层与碱性电镀Zn-Ni镀层组合,约35μm厚的镀层经钝化后可承受800-1000h的中性盐雾腐蚀。也有人采用化学镀镍作为底层,再用直流电镀镍能得到微晶镍镀层,平均结晶颗粒大小为40nm,因晶粒的细化而使镀层孔隙率大大降低,结构更致密。
电镀或化学镀是同时获得耐蚀性和电学,电磁学和装饰性能的表面处理方法。缺点是前处理中的Cr,F及镀液对环境污染严重;镀层中多数含有重金属元素,增加了回收的难度与成本。由于镁基体的特性,对结合力还需要改善。

镁合金AM60B其加工过程及腐蚀和力学性能有许多特点:散热快,质量轻,刚性好,具有一定的耐蚀性和尺寸稳定性,抗冲击,耐磨,衰减性能好及易于回收;另外还有高的导热和导电性能,无磁性,屏蔽性好和的特点。

应用范围:镁合金广泛用于携带式的器械和汽车行业中,达到轻量化的目

镁合金的比重虽然比塑料重,但是,单位重量的强度和弹性率比塑料高,所以,在同样的强度零部件的情况下,镁合金的零部件能做得比塑料的薄而且轻。另外,由于镁合金的比强度也比铝合金和铁高,因此,在不减少零部件的强度下,可减轻铝或铁的零部件的重量。


镁合金相对比强度(强度与质量之比)高。比刚度(刚度与质量之比)接近铝合金和钢,远工程塑料。

在弹性范围内,镁合金受到冲击载荷时,吸收的能量比铝合金件大一半,所以镁合金具有良好的抗震减噪性能。


镁合金熔点比铝合金熔点低,压铸成型性能好。金广镁合金铸件抗拉强度与铝合金铸件相当,一般可达250MPA,高可达600多Mpa。屈服强度,延伸率与铝合金也相差不大。

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镁合金以镁为基加入其他元素组成的合金。其特点是:密度小,比强度高,弹性模量大,消震性好,承受冲击载荷能力比铝合金大,耐有机物和碱的腐蚀性能好。主要合金元素有铝、锌、锰、铈、钍以及少量锆或镉等。目前使用广的是镁铝合金,其次是镁锰合金和镁锌锆合金。主要用于航空、航天、运输、化工、火箭等工业部门。按成型方法分为变形镁合金和铸造镁合金两类。作为有色金属合金行业的子行业,镁合金行业在中国制造工业的的升级过程中得到实惠。作为资金、材料密集型行业,原材料价格的稳定和较低水平、铸造件行业的整合集中、技术研发的进步等都将较为有利于镁合金行业的发展,市场较为看好。


镁合金am60b的应用:

镁合金am60b具有良好的轻量性,切削性,耐蚀性,减震性,尺寸稳定和耐冲击性,远远于其他材料。这些特性使得镁合金在广泛领域都有应用,比如交通运输领域,电子工业,医疗领域,工业等,这种趋势只增不减。尤其在3C产品(计算机类Computer、消费类电子产品Consumer Electronic Product、通讯类Communication)、高铁、汽车、自行车、航空航天、建筑装饰、手持工具、医疗康复器械等领域应用前景好、潜力大,已经成为未来新型材料的发展方向之一。工信部在“十二五”期间支持发展的400多种新材料目录中,与镁相关的就有12个。

一.交通运输:

1.飞机

从20世纪开始,镁合金就在航空航天领域得到应用。出于镁合金可以大大改善的气体动力学性能并能明显减轻其结构重量,许多部件用其制作。一般航空用镁合金主要是板材和挤压型材,少部分是铸件。目前金广镁合金在航空的应用领域包括各种民用、飞机的民动机零部件、螺旋桨、齿轮箱、支架结构及火箭和卫星的一些零部件等。随着镁合金生产技术的发展,性能会不断提高,应用范围也会不断扩大。

2.汽车

镁合金已被发达国家广泛用于汽车仪表板、座椅支架、变速箱壳体、方向操纵系统部件、发动机罩盖、车门、发动机缸体、框架等零部件上。用镁合金制造汽车零部件,可以显著减轻车重,降低油耗,减少尾气排放量,提高零部件的集成度,提高汽车设计的灵活性等。金广通常汽车自重每减轻10%,燃油效率可提高5.5%,废气排放相应减少。要使汽车轻量化,有两条途径:一是优化结构设;二是选用轻量化的材料。铝合金、塑料(树脂基复合材料)、镁合金是目前认为较为理想的三类材料。金广镁合金压铸在所有压铸合金中轻,是极竞争力的汽车轻量化材料,大量的镁合金零部件被生产出来,以代替塑、铝合金,甚至钢制零件。随着技术的发展,镁合金在汽车领域的应用范围会更广。


二.电子通信:

电子信息行业由于数字化技术的发展,市场对电子及通讯产品的高度集成化、轻薄化、微型化和符合环保要求越来越高。工程颜料曾作为主要材料,但其强度终究无法与金属相比。金广镁合金具有的薄壁铸造性能,其压铸件的壁厚可达0.6~1.0mm,并保持一定的强度、刚度和抗撞能力,这非常有利于产品超薄、超轻和微型化的要求,这是工程颜料无法比拟的。

金广目前用镁合金制作零部件的电器产品有照相机、摄影机、数码相机、笔记本电脑、移动电话、电视机、等离子显示器、硬盘驱动器等。以笔记本电脑、手机和数码相机为代表的3C 产品朝着轻、薄、短、小方向发展的推动下,镁合金的应用得到了持续增长。

1.笔记本电脑:

笔记本电脑使用镁合金作为机壳几乎是基于镁合金的全部优点为,金广镁合金防震性能提高了电脑部件的可靠运行;抗电磁波干扰和电磁屏蔽性能了电脑的信息安全;优良的热传导性,大大地改善了电脑的散热问题。

2.手机:

手机利用了镁合金防震、抗磨损及可屏蔽电磁波的特殊功能,又能满足轻、薄、短、小的要求。 同时采用镁合金外壳的手机在电磁相容性方面有了提高,金广镁合金在减少了通信过程中电磁波散失的同时也降低了电磁波对人体的伤害。据统计,2005 年生产手机4 亿部,其中约10%~11%采用镁合金机壳。

3.数码相机:

单反相机中的骨架常用镁合金来制作,一般中及数码单反相机都采用镁合金做骨架,使其坚固,手感好。

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