功率半导体封装低温烧结纳米银膏九大特点
善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的选择。
功率半导体封装低温烧结纳米银膏九大特点
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在180度
3高导热率:导热率可达100W/mK以上
4高导电率:体阻低至8*10-6
纳米烧结银NanoAG sinter paste
善仁新材推出高可靠烧结银,产品可以用在电动汽车的动力总成模组中,带给客户如下好处:
1降低综合成本:可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件,并且帮助客户每千瓦成本降低40%以上。
2提高可靠性:善仁新材利用累计多年的纳米银技术平台,充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势,通过高可靠的烧结银不仅能帮助客户实现率的电力电子设备,同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。