2024慕尼黑国际电子元器件展会搭建,德国慕尼黑

嵌入式: 软件和硬件开发工具,系统方案,回忆和记忆外围,合同起草（名词,原型,混合组件,产品开发功率半导体,微处理器,二极管,晶体管,MID / 3D-MID,多层PCB,陶瓷PCB,测量各种参数,图像/模式识别,实验室/测试设备,微系统和纳米系统,电容器,磁性和电子陶瓷产品,射频和微波元件

传感器技术及其他: 用于机械参数的传感器,气候参数传感器,用于光学和声学参数的传感器变形金刚,电池,电源管理系统大会,多芯片模块,伺服技术/驱动元件蜂窝系统/非蜂窝系统,无线应用

生产技术类：原材料处理设备；元器件制造设备；PCB 或其他电路装置的生产设备和相关产品；线缆生产技术；焊接技术；装配和模块生产设备。