铝碳化硅，是金属和陶瓷的复合资料。AlSiC（铝碳化硅）便是铝基碳化硅陶瓷颗粒增强复合资料的简称。
碳化硅陶瓷资料和铝一样，为大家所熟知，俗称金钢砂。常见的磨刀石、砂轮片、切割片等，都是用碳化硅资料制作的。其硬度刚玉而仅次于立方氮化硼、碳化硼和金刚石这些超硬磨料。挑选这种陶瓷资料作为我们复合资料的基材之一，其资料的高模量和高热导率是为人垂青的主要因素。
AlSiC（铝碳化硅）资料中所运用的碳化硅，便是这种碳化硅。只是复合资料制作运用的碳化硅纯度十分高，以资料的高热导率特性。
工业制作上，先将碳化硅颗粒制作成方针成品形状的碳化硅预制形（陶瓷预制形）。这种预制形与一般碳化硅陶瓷是有差异的，其间散布有大量的通过性微孔。然后用设备，在真空环境下将熔融的铝液压铸进微孔之中，构成铝碳化硅复合资料。铝碳化硅复合资料的优点是，结合了陶瓷的低热膨胀系数、纯铝的热导率、铸铁的强度于一身，性能钨铜，价格远低于钨铜，而且可以做成钨铜无法成形的大尺寸制件和异形件。
铝碳化硅资料的类别
铝碳化硅资料，一种是耐火资料铝碳化硅，它不是复合资料，也不是咱们这儿介绍的；
另一种是低体积分数碳化硅资料（体积分数，即是在复合资料中，其间一种资料的体积占资料总体积的比率）。这种资料通常选用粉末冶金方法制作，不具备低热膨胀系数的特征，热导率也不够高，不适合用于电子封装，也不是这儿介绍的；
咱们这儿所介绍的，是高体积分数铝碳化硅资料，即陶瓷资料的体积分数53%的金属陶瓷复合资料。可用作电子封装基板、衬底资料的铝碳化硅资料是高体积分数产品，典型陶瓷体积分数为63%～85%，热膨胀系数在6.5～9ppm/℃之间，可与硅芯片（6 ppm/℃）匹配。