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宝鸡红叶硅胶电子灌封胶厂家

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电子灌封胶使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料(其中含有补强助剂和各类功能性填料等),B组分为固化剂。灌封胶一般都可以室温固化,也可以加热快速固化,用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同,一般都是:配料--混合--抽真空--灌封--静置--检查入库。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

灌封胶为双组份有机硅加成型胶,与双组份缩合型灌封胶相比,具有以下优点:
   1 胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用 .
   2 更优的耐温性,耐高温老化性好,固化后在-60℃~250℃的条件下能保持橡胶弹性,绝缘性能。
   3 固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和性能

电缆用防水绝缘密封胶由A、B两组份组成;胶料固化后,胶料与线路板、线路、电子原器件及外壳有着很牢固的无缝粘接,从而形成一个整体。
本品在固化中不释放,不产生任何副产物,故固化后几乎无收缩;由于本品本身具有耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、耐老化、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐侯等性能,再加上的粘接力,因此本品是用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、户外电器、水下电器、潮湿电器等电子元器件的灌封与粘接的佳材料。
本产品可在-50℃—250℃范围内长期使用;也完全符合欧盟ROHS指令要求。

目前,集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封,胶层内的元件清晰可见,并可用针刺到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件,可将它从胶层内取出更换,操作简便,更换后仍可用室温硫化硅橡胶重新灌封修补。用有机硅灌封胶的电子组合件或整机具有的绝缘、防潮、防震性,可在苛刻条件下长期使用。
有机硅灌封胶还可变用来灌封电子计算机记忆元件内储存磁心板,使其具有的防震、为潮、防尘防腐等性能,工作可靠性大为提高。
采用有机硅灌封胶灌封电视机高压包,可有效地防止由于机件产生放电而引起显象管损坏的现象,从而电视机长期正常运转。
有机硅灌封胶还被广泛应用于家用电器(微波炉、电磁炉、洗碗机、空调等)、灯饰器件、线路板、电源模块、变压器、汽车HID按定器、电子元器件粘接、固定和密封。LED显示屏灌封,电熨斗、高温空气过滤器、高温管道、高温烘箱等的粘接密封等。

性能指标 A组分 B组分


前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度(cps) 2000 2000



能 A组分:B组分(重量比) 1:1
混合后黏度 (cps) 2000
可操作时间 (hr) 3
固化时间 (hr,室温) 8
固化时间 (min,80℃) 20


后 硬度(shore A) 0
导 热 系 数 [W(m·K)] ≥0.2
介 电 强 度(kV/mm) ≥25
介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016

有机硅灌封胶使用方法及注意事项

- 使用之前,含填料的组分需要利用手动或机械进行搅拌5~10分钟。使填料与胶料充分混合均匀,以防产品混合不均匀而带来质量问题。固化剂组分应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
- 使用时,应按照规定重量比称重混合,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
- 混合均匀后用户可根据需要进行真空脱泡,可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。脱泡后可减少灌封胶内部气泡,从而减少对散热绝缘等性能的影响。
- 环境温度越高,固化越快,操作时间越短。加成型硅胶加热可大大缩短硫化时间,缩合型产品一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
- 调配好的胶料,在凝胶(明显增稠)前用完,否则会浪费或灌封效果不良。
- 产品灌注好之后,等胶料基本固化后即可进入下一步工序。

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