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通过电解冶炼过程得到的普通铝锭的纯度一般在99%以上,普通的铝锭再经过偏析法、三层电解法或联合区域熔炼法可制得高纯铝锭,然后再对高纯铝锭进行锻造、轧制、热处理等,使铝锭内晶粒变细小、致密度增加以满足溅射所需铝靶材的要求。变形处理完成后,再焊接底板,然后对坯料进行机械加工,后对靶材进行表面清洁处理等。铜、钛和钽等靶材的制造工艺除在具体的熔炼方法和加工工艺参数有不同之外,工艺过程基本相同,粉末冶金铸造法是溅射靶材的另一种重要制造工艺,对于钨钛靶这类由两种熔点差别较大的金属组成的合金靶材则会选择粉末烧结工艺,粉末冶金工艺一般选用高纯、超细粉末作为原料。

由于承担与镀膜设备配合、承受高压水冷等作用,需要具备的尺寸精度与机械精度,加工难度较高。尤其是带内循环水路的背板。由于材质的特殊性,水路的密闭焊接非常困难。需要用到特种焊接工艺,l金属化:靶坯与背板在绑定之前,为增强靶材和靶材与焊朴的全属润湿性能,需要进行焊合面的预处理,使之表面锭上一层过渡层,l绑定:大部分靶材由于材料的物理或者化学性能受限,不可直接装机镀膜使用。需要采用金属焊料将靶坯与背板相互焊合连接,并且表面有效粘结率需要达到大于95%的大面积焊合,整个过程需要在高温和高压下进行,以铝靶材制造过程为例。

如烧结气氛、烧结压力等,从而制备成高密度的靶坯,l塑性加工:金属坯锭需经过大幅度的塑性变形。以获得足够的长宽厚度尺寸,并使得内部晶粒进行足够的拉伸变形。从而在内部产生足够多的位错,l热处理:金属坯锭在经过大幅度的塑性变形后。根据不同的材料的特性选择热处理工艺,从而使金属材料发生重结晶去除内应力,l超声探伤:靶坯加工完后需要采用波进行检查材料内部是否有缺陷。靶坯与背板绑定完成后,需要采用水浸式超声波扫描仪进行粘结层的检测,看粘结面积是否达标。l机械加工:靶坯需要进行精密的机械成型加工,用于与靶坯复合使用的背板。

铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等.但是Ta、W都是难熔金属.制作相对困难,如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。显示器用,平面显示器(FPD)这些年来大幅冲击以阴极射线管(CRT)为主的电脑显示器及电视机市场。亦将带动ITO靶材的技术与市场需求,如今的iTO靶材有两种.一种是采用纳米状态的氧化铟和氧化锡粉混合后烧结。一种是采用铟锡合金靶材。铟锡合金靶材可以采用直流反应溅射制造ITO薄膜,但是靶表面会氧化而影响溅射率,并且不易得到大尺寸的台金靶材。如今一般采取种方法生产ITO靶材,利用L}IRF反应溅射镀膜.它具有沉积速度快.且能控制膜厚。

[1]。发展众所周知。靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术发展趋势息息相关,随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进,靶材技术也应随之变化,如Ic制造商.近段时间致力于低电阻率铜布线的开发。预计未来几年将大幅度取代原来的铝膜。这样铜靶及其所需阻挡层靶材的开发将刻不容缓。另外,近年来平面显示器(FPD)大幅度取代原以阴极射线管(CRT)为主的电脑显示器及电视机市场.亦将大幅增加ITO靶材的技术与市场需求。此外在存储技术方面,高密度、大容量硬盘,高密度的可擦写光盘的需求持续增加.这些均导致应用产业对靶材的需求发生变化。

陶瓷靶材,ITO靶、氧化镁靶、氧化铁靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化钛靶、氧化铬靶、氧化锌靶、硫化锌靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化铈靶、二氧化锆靶、五氧化二铌靶、二氧化钛靶、二氧化锆靶,、二氧化铪靶,二硼化钛靶,二硼化锆靶。三氧化钨靶,三氧化二铝靶五氧化二钽。五氧化二铌靶、氟化镁靶、氟化钇靶、硒化锌靶、氮化铝靶。氮化硅靶,氮化硼靶。氮化钛靶,碳化硅靶。铌酸锂靶、钛酸镨靶、钛酸钡靶、钛酸镧靶、氧化镍靶、溅射靶材等,合金靶材。铁钴靶FeCo、铝硅靶AlSi、钛硅靶TiSi、铬硅靶CrSi、锌铝靶ZnAl、钛锌靶材TiZn、钛铝靶TiAl、钛锆靶TiZr、钛硅靶TiSi、钛镍靶TiNi、镍铬靶NiCr、镍铝靶NiAl、镍钒靶NiV、镍铁靶NiFe等。
光纤是光通讯科技与产业的基础,高纯四氯化锗是高品级石英系光纤不可缺少的关键原料。四氯化锗作为石英系光纤中的主要掺杂剂,其用途是提高光纤的折射指数,降低光损耗。进而提高光纤的传输距离,锗在光纤中的分布和含量决定了光纤的关键性能指标。所以其本身的质量直接影响光纤的性能和质量,四氯化锗可由氯化氢来提纯,这个过程可以去除砷和其他类似的杂质,在-30℃到30℃的温度范围内用无水氯气来提纯。但这个方法不能除去含氢杂质,在1000℃高温下四氯化锗中的氢原子被氯气氯化成氯化氢,从而去除含氢杂质。采用沸石来除去气体(包括四氯化锗气体)中的水分子。
铋为银白色至粉红色的金属。质脆易粉碎,铋的化学性质较稳定。铋在自然界中以游离金属和矿物的形式存在,以前铋被认为是相对原子质量大的稳定元素,但在2003年,发现了铋有极其微弱的放射性,同时测定了它的半衰期长达19×1019年,这意味着或许在人类灭亡之前,铋也不会发生可见的衰变。铋金属除了与铅、锡、镉、铟等金属组成低熔点合金以外,还有一些特殊的用途被人们广泛地运用于工业、医学、航空航天、核工业等领域。1、锗酸铋晶体(BGO):锗酸铋晶体是新型闪烁晶体,多用于核辐射探测器、X射线层表面扫描仪(即CT),2、铋系超导材料在法、日、美、中等国相继发现铋锶钙铜氧化物在液氮冷却下的高温超导性之后。
高纯碲是化学式为Te,熔点为450℃的单质,性质:纯度在99999%以上的碲,有5N。6N和7N三种规格,灰白色金属光泽的结晶,六方晶格。密度624g/cm3,熔点450℃,沸点989℃。室温下不与氧起作用,加热时能与氢作用生成碲化氢,其显著的性质是用它制成的二元、三元、四元合金具有很好的光电性能及温差电转换性能,以95%~99%纯度的工业碲为原料,采用碱性(或酸性)溶液电解或区域熔炼相结合的方法制取。用于太阳能电池、发光二极管、辐射探测器制造。为半导体掺杂剂,碲(tellurium)是一种准金属,元素符号为Te。

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