泰国NEPCON展会参展资质泰国NEPCON2024

印刷线路板：SMT 设备、PWB/PCB、刚性板、多层板、柔性板、软硬结合板、半导体封装 PCB、嵌入式被动元件（EPD）、PCB 材料、刚性覆铜板、挠性覆铜板、防护板、铜箔、绝缘材料；

NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展将于10月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会将以“跨界+芯+智造”为创新理念，围绕NEPCON-电路板组装、ICPF-半导体封测、S-FACTORY EXPO-智能工厂及自动化、ES SHOW-元器件贸易等核心板块，与同期展协同，采取八馆联动方式联袂打造超级展览盛宴，预计同期展会整体规模将达160000平米，吸引3000＋企业及品牌参展，参会观众超10万人，展会同期活动超50场，届时将展示电子元器件、PCBA制程、智能工厂及自动化、EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及技术解决方案，并带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、新能源、触控显示、医疗器械、光电等领域跨界商机，释放亚洲电子工业新潜力，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

面对海外企业的需求捕捉，主办方还将通过自有海外数据库和在线营销渠道，面向超30个国家和地区发送定向邀约，协同日本、韩国、越南、泰国等励展博览集团品牌电子展，以及与越南、马来西亚、泰国、菲律宾、新加坡等国家媒体、协会及相关业内机构合作，助力参展商获取东南亚市场新局面、布局海外新版图。同时还为参展商在展前、展中提供海外买家一对一商贸配对会议，进一步打造的贸易平台，提高展示参展价值。