耐温400度银膏高导热导电银膏
-
¥1500.00
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
无压烧结银的优势
1.低温无压烧结(可以175度烧结);
2.导热导电性(电阻率低至4*10-6);
剪切强度大(剪切强度大于80MPA(2*2镀金芯片));
4.操作简单(无需加压,普通烘箱即可烧结);
5 无铅环保(,无需清洗)
6.可靠性高。(低温烧结,高温服役)
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶;2贴片;3预烘;4烧结
三、无压烧结银的应用
1.功率半导体应用
烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试,就可以至少提高五倍的寿命,实现从芯片到散热器的封装连接。
2.汽车电子
现在越来越多的人开始使用新能源汽车,为了更安全可靠的使用电动汽车,烧结银技术可以提高内部零件的稳定和可靠性,可以满足车辆运行的高标准严要求。
3.航空航天
无压烧结银AS9376技术可以让航天航空领域里面的电子器件,保持更加稳定的工作温度和可靠程度。