动力电磁封装线路板AB涂布胶密封剂粘接

典型用途
    电子元器件、模块的灌封，尤其适用于LED表贴显示屏灌封。
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。
注意事项
1.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2.本品属非危险品，但勿入口和眼。
3.长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

产品特性：
高温固化，耐温性好，长时耐温>325℃。

产品描述：
产品有溶剂，产品为硅树脂类单组分胶粘剂。


产品应用：
产品可用于发动机叶片与轮毂间的高温密封。


包装：
根据客户要求采用0.5L~10L的塑料桶包装


技术参数：

外观：无色透明液体

粘度： ~300cp


性能参数：

胶层400℃老化50小时，不开裂，不粉化。

胶层室温~400℃热冲击50次，不开裂，不粉化。


固化条件：
固化温度300℃时间2小时。


储存期：
胶粘剂需在阴凉干燥处储存，保质期6个月。


注意事项：
胶粘剂中有溶剂，在通风的环境下使用。

适合工艺：丝网印刷

 产品特性及应用
本品为双组份硅橡胶，是一种低粘度，高弹性，加温固化型液态硅橡胶，用印刷工艺把胶印在布料表面起到防滑和增加布料的回弹性，从而使布料增加拉力，起到塑形和紧拉等作用。印刷在布料表面能提高手感性，不会互粘、吸尘。可用于服饰织物上。