新型材料硬度炭纤维材料电子AB封装

有机硅原材料、液体硅橡胶、环氧树脂材料、新型材料、建筑材料、塑胶材料、聚合物合成材料、聚氨酯合成材料、日用化工产品、环保化学助剂、环保电子材料、石墨烯材料、液体金属材料的研发、新材料技术的推广服务、货物或技术进出口

中文名：石墨烯 英文名：graphene

构成：碳原子构成 提取时间：2004
发现人：Geim、 Novoselov 电子迁移率：15000cm2/(v s)
杨氏模量：1100GPa 断裂强度：130GPa
导热系数：5000W/(m K) 理论比表面积：2630m2/g
可见光透过率：≥97% 应用领域：能源、材料、电子、生物医药
厚度：一个原子层

QK-3588UV是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中，具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
QK-3588UV固化方式是通过UV光进行初步固化，室温空气中的微量湿气进行二次固化

纳米有机硅凝胶是一种硬度0度以下的液体硅橡胶、软硅胶，A组份为硅胶，B组分为催化剂，即固化剂，当两者混合后将固化成为一种超级柔软的硅橡胶弹性体。采用的是一种环保材料，是一种加成型有机硅胶。
纳米加成型有机硅凝胶用途：
根据用途，有医疗硅凝胶和灌封型硅凝胶两种分类，前者医疗硅凝胶的主要用于生产硅胶医疗垫片、硅胶枕头垫、硅胶胸垫、硅胶义乳、硅胶文胸等人体用品；后者灌封型硅凝胶主要适用于电子配件绝缘、线路板、电子元器件各种电子产品的密封、防水及固定作用。

一、产品性能：
本产品快干，附着力强，具有的防尘、防潮、绝缘、防震、防盐雾、防老化及防漏电等性能。使用本产品能大大延长电子产品的使用寿命及提高使用稳定性。产品已通过RoHS认证。
二、产品用途：
广泛适用于各种电子元器件，电子线路板、混合集成电路、LED显示板、 汽车电子控制板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路等的涂敷及浸渍。
三、技术指标：
外观 无色透明液体
粘度（涂4杯/25℃） 50～80S
干燥时间（25℃） 表干≤50min、实干≤10H
固体含量 40±2%
抗拉强度（kg/cm2） 6~7
剪切强度（kg/cm2） 4~5
剥离强度（N/mm） 5.5~8
介电强度（kv/mm） 20~25
介电常数（1.2MHz） 2.9~3.2
耐水性 漆板浸泡水中24H，不起泡，不分层，不脱落。
体积电阻（Ω·cm） ≥1014Ω·cm
击穿强度 ＞40kv/mm
储存期 12个月

四、操作注意事项：
1、应在通风良好的场所施工，工作场地装配有抽风排气系统，并确保施工工人按相关规定采取了必要的劳动保护措施。
2、按使用工艺调配产品至客户适用的粘度、固体含量，进行施工。

产品介绍：
◆单组份、无溶剂、高粘度胶粘剂，可快速表干，室温固化，对金属类材料无腐蚀，在-20℃～+300℃范围内可以连续使用，并且不会失去橡胶弹性，且对玻璃、金属、陶瓷、塑料类物质有优良的粘结性以及优良的电气性能。
产品特性：
◆颜色：半透明色
◆表干时间Min 5-8
◆密度g/cm3 1.04
◆硬度Shore D 30-35
◆断裂伸长率% 300
◆拉伸强度Mpa 2.5
◆粘结强度kN/m 1.0（铝）
◆体积电阻率TΩ·m 3
◆击穿电压kV/mm 25
◆介电常数50HZ 2.9
◆介电损耗角正切50HZ 3*10-3
◆固化条件23℃50%RH
◆产品用途:可用于电子原器件包封与粘接,陶瓷 ，金属粘接。
产品包装:
100ML/支100支/箱
本产品是单组份室温硫化高温胶，具有优良的耐磨性，硬度适中，流动性好，较高的透明度，环保，与各种纺织物布的粘接力好，瞬间耐热可300℃以上，具有附着力好、强度高。产品完全符合ROHS检测标准。