新型材料硬度炭纤维材料电子AB封装
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¥45.00
有机硅原材料、液体硅橡胶、环氧树脂材料、新型材料、建筑材料、塑胶材料、聚合物合成材料、聚氨酯合成材料、日用化工产品、环保化学助剂、环保电子材料、石墨烯材料、液体金属材料的研发、新材料技术的推广服务、货物或技术进出口
中文名:石墨烯 英文名:graphene
构成:碳原子构成 提取时间:2004
发现人:Geim、 Novoselov 电子迁移率:15000cm2/(v s)
杨氏模量:1100GPa 断裂强度:130GPa
导热系数:5000W/(m K) 理论比表面积:2630m2/g
可见光透过率:≥97% 应用领域:能源、材料、电子、生物医药
厚度:一个原子层
QK-3588UV是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料,适用于温度-60-200℃的环境中,具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能,并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
QK-3588UV固化方式是通过UV光进行初步固化,室温空气中的微量湿气进行二次固化
纳米有机硅凝胶是一种硬度0度以下的液体硅橡胶、软硅胶,A组份为硅胶,B组分为催化剂,即固化剂,当两者混合后将固化成为一种超级柔软的硅橡胶弹性体。采用的是一种环保材料,是一种加成型有机硅胶。
纳米加成型有机硅凝胶用途:
根据用途,有医疗硅凝胶和灌封型硅凝胶两种分类,前者医疗硅凝胶的主要用于生产硅胶医疗垫片、硅胶枕头垫、硅胶胸垫、硅胶义乳、硅胶文胸等人体用品;后者灌封型硅凝胶主要适用于电子配件绝缘、线路板、电子元器件各种电子产品的密封、防水及固定作用。
一、产品性能:
本产品快干,附着力强,具有的防尘、防潮、绝缘、防震、防盐雾、防老化及防漏电等性能。使用本产品能大大延长电子产品的使用寿命及提高使用稳定性。产品已通过RoHS认证。
二、产品用途:
广泛适用于各种电子元器件,电子线路板、混合集成电路、LED显示板、 汽车电子控制板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路等的涂敷及浸渍。
三、技术指标:
外观 无色透明液体
粘度(涂4杯/25℃) 50~80S
干燥时间(25℃) 表干≤50min、实干≤10H
固体含量 40±2%
抗拉强度(kg/cm2) 6~7
剪切强度(kg/cm2) 4~5
剥离强度(N/mm) 5.5~8
介电强度(kv/mm) 20~25
介电常数(1.2MHz) 2.9~3.2
耐水性 漆板浸泡水中24H,不起泡,不分层,不脱落。
体积电阻(Ω·cm) ≥1014Ω·cm
击穿强度 >40kv/mm
储存期 12个月
四、操作注意事项:
1、应在通风良好的场所施工,工作场地装配有抽风排气系统,并确保施工工人按相关规定采取了必要的劳动保护措施。
2、按使用工艺调配产品至客户适用的粘度、固体含量,进行施工。
产品介绍:
◆单组份、无溶剂、高粘度胶粘剂,可快速表干,室温固化,对金属类材料无腐蚀,在-20℃~+300℃范围内可以连续使用,并且不会失去橡胶弹性,且对玻璃、金属、陶瓷、塑料类物质有优良的粘结性以及优良的电气性能。
产品特性:
◆颜色:半透明色
◆表干时间Min 5-8
◆密度g/cm3 1.04
◆硬度Shore D 30-35
◆断裂伸长率% 300
◆拉伸强度Mpa 2.5
◆粘结强度kN/m 1.0(铝)
◆体积电阻率TΩ·m 3
◆击穿电压kV/mm 25
◆介电常数50HZ 2.9
◆介电损耗角正切50HZ 3*10-3
◆固化条件23℃50%RH
◆产品用途:可用于电子原器件包封与粘接,陶瓷 ,金属粘接。
产品包装:
100ML/支100支/箱
本产品是单组份室温硫化高温胶,具有优良的耐磨性,硬度适中,流动性好,较高的透明度,环保,与各种纺织物布的粘接力好,瞬间耐热可300℃以上,具有附着力好、强度高。产品完全符合ROHS检测标准。