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在当下的万物智能时代中，pogopin连接器早已愈发被各大行业内的亲睐，尤其在智能物联网系统领域中，大部分商家开展变革和自主创新，因而，pogopin连接器的实际产品应用也愈发广，例如在智能家居系统中的扫地机器人、智慧医疗系统中的便携式血压仪、智慧办公系统中的座位牌等等，那么PogoPin连接器的应用优点到底体现在哪些方面呢？
其一、PogoPin连接器接触阻抗稳定
低阻抗可以使得pogopin连接器通过大电流，根据应用范围不同，可以设计不同的内部结构降低阻抗，满足电流信号的稳定性。
其二、pogopin机械寿命相对高
普通单个pogopin弹簧针的寿命能够达50000次以上，高可达100000次。
其三、pogopin体积小而精密
科学技术飞速发展，智能产品外观设计会变得变得越来越紧凑性，功能性特变得越来越强大和多元化，因而PogoPin的尺寸和精度要求都特别高。
其三、pogopin容易更新和替换
技术水平不断发展，在安装大电流pogopin顶针连接器时，也能够更新组件，同时还能使用新的更好的组件去取代它们。
其三、pogopin可实现别防水防尘。
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华为P60系列将索尼IMX888传感器，像素仍是5000万，配合自研RYYB技术，可以带来极其不错的夜景画质。此外，华为Mate50系列的可变光圈也会下放给P系列，共享影像算法，支持F1.4+F4.0范围内的光圈调节，以满足不同场景下的拍摄需求，相机素质值得期待。有人说了，小米OV那边都上1英寸索尼大底了，华为这边还在用索尼IMX888，是不是落后了呢？
其实不然，历代华为手机的表现告诉我们，即便是相机硬件素质不能做到好，但在华为XMAGE影像平台的加持下，也能实现很理想的拍照体验，DXOmark就是好的证词。争议比较大的还是外观设计上，正面虽然还是中间挖孔屏ID，但后盖镜头造型做了大概，中间有一个的“金色圆环”作为点缀，让我觉得有点画蛇添足，确实不在我的审美上，不排除女性用户会喜欢这种设计。不出意外的话，华为P60系列将在3月23日发布。
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苹果的C68系列音频音频将会从2019年10月31日起停止出货，并且在同年4月30日后就不再接受新订单了。取而代之的是C78、C79两款音频芯片。
了解到，目前第三方MFi配件商在Lightning耳机上使用的C68连接器音芯片即将在2019年停产。具体细节为，在2019年2月28日之前需要提交C68连接器的芯片的产品计划，截止采购时间为2019年2月28日，截止发货时间为2019年7月31日。取而代之的是C78、C79两款新连接器。
在iOS 9.2.1之后，苹果关闭了通过OTG输出音频的功能，这意味着以往一些第三方大厂通过破解OTG支持DAC功能做法即将失效。苹果在取消手机上的3.5mm接口之后，短期内市面上出现了五花八门的音频转接产品，其中部分产品就是依靠这种破解OTG以输出到DAC来实现的。苹果在这次系统更新之后，破解耳机以及转接线达到音频输出一直难以实现。。
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采用Lightning接口的耳机的优势还是很明显的，它可以采取直接供电的形式来使用主动降噪耳机，而不需要单为降噪模块设计电池和单充电。同时，在耳机线控或者其他地方设计一个强大的DAC，可以在不需要单携带体积不小的耳放的情况下达到手机原本的解码能力以及音质的效果。可以看出消费者对于Lightning耳机的品类和质量的需求还是不小的，可以看出相关配料厂商依然有很大的空间去填补市场的空白。

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连接器的种类繁多，按照外形可分为：圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、定制化连接器等。按接触体端接形式：压接，焊接，绕接;螺钉(帽)固定;根据连接方式可分为：板对板连接器(B to B)、线对板连接器(W to B)、线对线连接器(W to W)。
表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。随着人们发现贴片工艺可以为厂商提高生产效率和降低成本还能缩小板路面积，提高设计灵活性等特点从而使得贴片连接器广泛使用起来。
贴片连接器分为：卧贴连接器(SMT)和立贴连接器(DIP)。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。
贴片连接器过炉温260°以上3-5s。贴片连接器的组成：塑胶件和pin针，塑胶件的材质一般是PA6T和PA9T，都是耐高温的材质。贴片连接器一般应用于高速公路摄像头、立体直流电风扇、智能电子、空调、高清液晶电视机、笔记本电脑等各领域中。其中Pin的材质一般是黄铜、青铜、磷青铜等。镀层一般为镀金(半金)或者镀锡等。Pin针的镀层作用是抗氧化、提高导电性能、提高信号的传输速度。
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在电子制造中，整个设备需要合适的可用空间。如果电路板设计阶段的PCB往往会占用太多空间，则器件可能会被分成两块或更多的板。板对板连接器可以连接板之间的电源和信号，以完成所有连接。
板对板连接器可以简化电路板的设计过程。较小的PCB通常需要制造设备，而制造设备无法容纳较大的PCB。无论器件被挤压成单个PCB还是多个PCB，都需要考虑功耗。
此外，板对板连接器的使用还简化了电子设备的生产和测试。简化电子制造业的测试反映了的成本节约。高密度PCB在单位面积上有更多的走线和元件。好是用几块互联的中密度板设计设备或产品，而不是单块高密度板。
-如何选择板对板连接器参数-
1.注意引脚和间距间距。
引脚数和引脚间距是选择连接器的基本依据。要选择的引脚数量取决于连接信号的数量。对于一些SMD连接器，引脚数量不应太多。因为在贴片机的焊接过程中，由于温度较高，连接器塑料会受热变形，中间凸起会造成引脚虚焊。
2.注意电气性能。
连接器的电气性能主要包括:极限电流、接触电阻、绝缘电阻和电气强度等。连接大功率电源时注意连接器的极限电流；传输高频信号时注意接触电阻(如LVDS)。通常，连接器具有低且恒定的接触电阻，通常在几十mω到几百mω的范围内。
3.注意环境性能。
根据具体的应用环境。比如在应用环境比较潮湿的情况下，对连接器的耐湿性和耐盐雾性要求较高，需要连接器的金属触点不生锈。在工业控制领域，对连接器的抗振动和冲击性能要求很高，以防止连接器在振动过程中脱落。
4.注意机械性能。
连接器的机械性能包括插拔力和机械防呆性等。机械防呆对于连接器来说非常重要，一旦反插可能会对电路造成不可逆的损坏。