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XC5VFX70T-1FFG1136C,FPGA赛灵思专营

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XCKU035-1FBVA676I
Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供佳每瓦价格性能比,为需要功能(包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核)的应用提供了经济的解决方案。新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能,是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
PON 接入
无源光网络(PON)是许多运营商部署的主要宽带接入技术之一。数据包处理和流量管理功能对于处理汇总的终用户流量和根据 QoS 策略进行配置至关重要。凭借可编程逻辑和硬件加速模块,Kintex UltraScale + FPGA 非常适合执行第 2 层到第 4 层的数据包处理功能,例如分类、过滤、查找和数据包转发。集成的 100G 以太网 MAC 支持的上行链路管理,可节省数千个 LUT,以实现硬件差异化。由于网络运营商一直在寻找性能、成本和功率之间的平衡,因此 Kintex UltraScale + FPGA 的 DSP 资源、串行连接、内存和逻辑性能,结合其功率效率和理想的价格,使其适用于大容量 100G PON OLT 线卡等应用。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCVU7P-2FLVA2104I
XCVU7P-2FLVC2104I
XCVU9P-1FLGA2577I
XCVU9P-1FLGB2104I
XCZU2CG-1SFVC784E
XCZU3EG-1SFVC784E
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XCZU15EG-2FFVB1156I主要特性和优势:
XCZU15EG-2FFVB1156I
ARM 四核 Cortex-A53? 1.333GHz
ARM 双核 Cortex-R5 533MHz
Mali-400MP2? 图形处理器
PS 4GB DDR4,64位
PL 2GB DDR4,32 位
8GB eMMC内存
64MB 闪存
逻辑单元 747K
PS PCIE Gen 2x4 显卡
2 个 USB3.0、SATA 3.1、显示端口
4x 三速千兆以太网
PL 16 个 GTH 12.5Gb/秒
PL IO:96 个 HP I/O,66HD I/O
工业级,-40°C至85°C
尺寸:3.15 x 2.36 英寸
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU4EV-1SFVC784E
XCZU4EV-2FBVB900E
XCZU4EV-2SFVC784E
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XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势:
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块

提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比,系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽,以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4

BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比,功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗

加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化,加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX16-3CSG324C
XC5VLX50T-1FFG1136C
XC5VSX50T-1FFG1136I
XC5VSX95T-1FFG1136C
XC5VSX95T-2FFG1136C
XC5VSX95T-2FFG1136I
XC5VSX95T-3FFG1136C
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XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势:
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级,其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑(PL)下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V,并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。1LQ设备以与-1Q设备相同的电压和速度运行并且被屏蔽以获得低的功率。Zynq-7000装置直流并且AC特性在商业中被要求扩展、工业和扩展(Q-temp)温度范围。除了工作温度范围或除非否则,所有直流和交流电气参数对于特定的速度等级(即时间a-1速度级工业装置的特点是与-1速度级商用设备相同)。然而中只有选定的速度等级和/或设备可用商业、扩展或工业温度范围。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的,并且典型应用。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VLX130T-3FFG784C
XC6VLX130T-3FFG784I
XC6VLX240T-1FFG784I
XC6VSX315T-1FF1156I
XC6VSX475T-2FF1156E
XC7A200T-L1FFG1156I
XC7A200T-L2FFG1156E
XC7VX485T-2FFG1158I
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势:
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表(LUT)技术的FPGA逻辑,可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。 选择IO?技术,支持DDR3接口,多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s,提供了一种特殊的低功耗模式,为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口(XADC),包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能,如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器,以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC7VX690T-3FFG1158E
XC7VX690T-3FFG1761E
XC95288XL-10PQG208I
XC95288XL-10TQG144I
XCKU060-L1FFVA1156I
XCKU060-L1FFVA1517I
XCKU15P-L1FFVA1156I
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XCKU15P-2FFVA1156E主要特性和优势:
可编程的系统集成
多达 120 万个系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
集成 100G Ethernet MAC(KR4 RS-FEC) 、PCIe? Gen4 和 150G Interlaken 内核
系统性能提升
6.3 TeraMAC DSP 计算性能
与 Kintex 7 FPGA 相比,每瓦系统级性能提升 2 倍以上
能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
中速等级的 2666Mb/s DDR4
BOM 成本降低
***速度等级的 112.5Gb/s 收发器
通过集成 VCXO 和小数分频 PLL 可降低时钟组件成本
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCKU15P-L2FFVA1156E
XCR3064XL-10VQG100I
XCR3128XL-10TQG144C
XCR3256XL-10TQG144I
XCR3256XL-12TQG144C
XCR3256XL-12TQG144I
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XCVU190-2FLGB2104I主要特性和优势:
概述Xilinx?UltraScale?体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列,Virtex UltraScale+FPGA:的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项,可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq?UltraScale+MPSoC:结合基于Arm?v8的Cortex?-A53节能64位应用程序处理器与Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale体系结构相结合,创造了******可编程MPSoC。提供***的节能、异构处理和可编程加速。Zynq?UltraScale+RFSoC:将RF数据转换器子系统和前向纠错与******的技术相结合可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC(SD-FEC)为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
Spartan-6 FPGA直流和交流特性适用于商用(C)、工业(I)和扩展(Q)温度范围。在工业或扩展温度范围内,只有选定的速度等级和/或设备可用于汽车和级设备。对设备名称的引用是指该零件号的所有可用变体(用于例如,LX75可以表示XC6SLX75、XA6SLX75或XQ6SLX75)。Spartan-6 FPGA-3N速度等级不支持MCB功能的设备。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU19EG-1FFVB1517E
XCZU21DR-2FFVD1156E
XCZU21DR-2FFVD1156I
XCZU28DR-2FFVG1517E
XCZU29DR-2FFVF1760I
XCZU7EV-L1FFVF1517I
XCZU7EV-L2FFVF1517E
XQ5VFY130T-1EF1738T
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XCZU27DR-2FFVE1156I主要特性和优势:
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级,其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑(PL)下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V,并屏蔽较低静态功率。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的,并且典型应用。
Virtex II系列是为从低密度到高密度的性能设计基于IP核心和定制模块。这个家庭为电信、无线、网络、视频和DSP应用程序提供完整的解决方案,包括PCI、LVDS和DDR接口。的0.15µm/0.12µm CMOS 8层金属工艺和Virtex II体系结构经过优化速度低功耗。结合了各种灵活的功能和高达1000万系统门,Virtex II系列增强了可编程逻辑设计能力,是掩模编程门阵列的强大替代品。如所示表1,Virtex II家族包括11个成员从40K到8M系统门。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX25T-2CSG324C4460
XC7A200T-L2FBG676E4701
XCKU040-2FFVA1156I4444
XCKU060-2FFVA1517I3991
XCVU095-2FFVC2104E3991
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XILINX赛灵思XCZU19EG-3FFVC1760E:
ALINX 计算机模块ACU19EG,基于AMD Zynq UltraScale MPSOC XCZU19EG工业级模块,是小的系统,主要由XCZU19EG-2FFVC1760I组成;ARM 4*Cortex-A53 1.333GHz, ARM 2*Cortex-R5 533MHz, Mali-400MP2 GPU;8*120针松下连接器;PS 4GB DDR4,72 位(ECC),PL 4GB DDR4,64 位;32GB eMMC,128MB 闪存;逻辑单元 1;143K,PS PCIE Gen 2x4,PL PCIE Gen3 x5;4x150G Interlaken、4x100G 以太网、2x USB3.0、Sata 3.1;DisplayPort 4x 三速千兆以太网;PL 32 个 GTH 12.5Gb/秒,16 个 GTY 28.21Gb/秒;PL IO:240 个 HP I/O,66 个 HD I/O;工业级,-40°C ~ 85°C
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCVU125-2FLVB2104I4663
XCVU125-2FLVC2104E3991
XCVU23P-2FSVJ1760E3991
XCVU7P-L2FLVA2104E4943
XCVU9P-L2FLGA2104E3995
XCZU6CG-1FFVB1156E4573
XCVU13P-2FLGB2104I(3991)
XCZU15EG-L1FFVB1156I4512
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

下一条:MCP130T-460I/SN微芯电压检测芯片
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