密封胶系列电子芯片胶水电子密封硅胶材料
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¥45.00
水性脱模剂
改性有机硅、表面活性剂
该脱模剂PH值为中性、,故对工人皮肤无刺激、对钢筋混凝土无腐蚀。此脱模剂具有良好的隔离性能,易拆模,拆模后可保持表面光滑平整,棱角完整无损。使用本脱模剂可减少气泡和表面缺陷的产生,并使混凝土外表光洁度高,无杂色,,是一种环保型的水性脱模剂。
外观:半透明液体
PH:中性(7~8)
含固量:
稀释剂:水
稀释倍数:5-8倍
名称:阻燃导热液体灌封胶
型号:QK-7781
特性
QK-7781是专为电子、电器元器件及电器组件的封装而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品在固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时操作方便,固化后收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的绝缘性的特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用.对人体和无腐蚀性。
QK-7781对金属和非金属材料无腐蚀性,可内外深层次同时固化,固化时无副产物放出和热量放出,固化速度也不受湿度的影响。
产品应用:
应用于有阻燃和散热要求的电子元器件的灌封。如,各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装。
使用方法与注意事项:
1、 使用前,打开桶盖,分别将A、B组份进行搅拌均匀。
2、 A组份和B组份按100:100的比例称好,在干净容器中充分混合均匀,在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净,灌封时应缓慢倒入被灌封元件中,防止带入气泡。
3、 本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。
a) 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质混入。
b) 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
包装、贮存及运输:
1、本品分A、B两组份,分别包装于15kg/桶、25kg/桶的圆桶中,或按用户需求协商包装。
2、本品在贮存及运输时,应保存在阴凉干燥处,防止日晒雨淋。贮存期12个月,超期复验,若符合标准,仍可使用。
3、本品按非危险品贮存和运输。
注意事项:
本文所载是我公司认为可靠的资料,该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
我公司只对产品是否符合规格给予,由于产品储存运输和施工过程不受本公司控制,客户在使用时,一定要行测试,以确认适合您使用目的产品。
产品的部分性能参数均可根据客户的要求作调整,客户可于我公司的市场部联系。
本公司的有机硅产品是面向一般工业用途而开发。如要作为其它用途,按照相关的法律要求做出检测并符合要求,方可使用。
型号:QK-9001
性能及用途
* QK-9001是一种常温固化的双组分改性环氧灌封料,具有配胶简单,混合粘度低,操作性能好,操作时间长,使用方便等特点。产品固化后透明性好,电气性能优良。
* QK-9901使用温度范围是-30℃~+130℃,是一种性价比优良的新一代环氧树脂灌封料,可广泛应用于电子产品灌封。
典型技术指标
使用方法
1. A、B组分分别准确称量。
2. 推荐使用配比:AB组份按100:50称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡5-15分钟,即可进行灌封作业。
4. 操作时间为30~40min/30℃/100g。
5. 未用完的胶料应及时盖好盖子,严禁受潮。
包装、储存及运输
1.本品包装在塑料桶中,AB两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处,储存期12个月。超期检测合格,仍可使用。
3.本品为非危险化学品,按非危险品贮存和运输。
安全与环保
* 本产品属非危险化学品,可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有毒害和污染。
* 若A料、B料或混合料粘附在皮肤上,应尽快用清洗剂擦净后,再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物,请按照相关的环保规定要求进行处理,不得随意乱丢弃。
注:
* 本文所载是我公司认为可靠的资料,该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
* 我公司只对产品是否符合规格给予,在使用时,一定要行测试,确认适合您使用目的产品。
* 本公司的有机硅胶是面向一般电子工业用途而开发。
* 如果需要本产品更详细的说明内容,请和本公司客户服务部联络